本周诺贝尔经济学奖揭晓，为科创投入与产业增长带来理论参考。北京中关村、经信局同步启动科创政策申报，叠加工博会、湾区半导体展、超算大会集中亮相硬科技成果；ASML、台积电将披露财报，开源大模型、世界模型持续迭代。海内外算力芯片、智能硬件、技术标准同步推进，AI基础设施进入高速迭代阶段。

10月12日（周一）

1.2026诺贝尔经济学奖揭晓（北京时间17:45）
瑞典皇家科学院公布获奖成果。该奖项成果长期为产业创新、数字经济、技术增长提供理论参考，也为科创产业投入和市场研究提供底层视角。

2.北京市科委、中关村管委会：新技术新产品新服务（第二十二批）认定申报开启（10.12 9:00起，至10月30日18:00）
面向北京科创企业开展新技术、新产品、新服务认定，入选项目可享受政府采购、场景落地等配套支持，覆盖硬科技、数字经济、生物医药等赛道。

3.第二十六届中国国际工业博览会（上海，10.12-16）在国家会展中心举办，主题为“智能经济，智造无界”，展览面积31万平方米，参展企业超3000家。本届首次设立集成电路展（国芯展），设十大专业主题展区，覆盖集成电路、工业自动化、机器人、工业软件等领域。

4.2026OCP全球峰会（美国圣何塞，当地10.12–15，国内10.12晚起）
主题“Scaling Innovation for the AI Era”，聚焦AI时代开放计算基础设施，研讨数据中心架构、计算系统、网络互连、电力散热，展示下一代AI开放硬件方案。

10月13日（周二）

1.苹果智能家居新品活动（纽约，Welcome home线下媒体体验会）
市场预期将推出全新智能家居中枢，更新HomePod mini、Apple TV4K。新中枢预计搭载升级Siri AI，作为苹果智能家居生态新入口。【注：产品为行业前瞻爆料，尚未官方官宣】

2.ITU具身智能标准焦点组第三次会议（杭州，10.13-16）
推进具身智能技术报告、技术规范预标准化研究，覆盖基础架构、多模态数据、模型评测、系统互操作。10月16日开设专题研讨会，华为、宇树科技参与技术研讨。

10月14日（周三）

1.ASML将公布2026年第三季度财报
荷兰光刻机厂商披露财报，此前指引当季营收110亿-120亿欧元，毛利率55%-57%（公司指引）。市场关注四季度营收指引及全年业绩。

2.2026湾区半导体产业生态博览会（深圳福田，10.14-16）
覆盖晶圆制造设备、化合物半导体、先进封装、AI芯片与算力基础设施，聚焦玻璃基板、EDA、液冷细分赛道，对接大湾区半导体产业链采购与项目落地。

3.北京市经信局《先进技术产品转化应用目录（2026年度）》产品征集推进
面向专精特新、单项冠军企业征集网信、AI、量子科技、生物制造、脑机接口等领域产品，入选产品将纳入目录，加速先进技术落地转化。

10月15日（周四）

1.台积电2026年第三季度法人说明会
披露三季度正式财报与经营展望。此前披露三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约51%。市场关注净利润、资本开支、先进封装业务进展。

2.阶跃星辰开源旗舰模型Step 5 Preview
开放6000亿总参数量稀疏MoE基座模型权重，单Token激活约270亿参数，支持百万Token上下文，面向AI编程、金融、专业知识场景，在全球开源模型榜单位居前列。

3.NVIDIA中国开发者日（苏州，10.15-16）
聚焦世界模型、开源AI、推理基础设施。高管讲解Cosmos、Nemotron技术；阶跃星辰、MiniMax、阿里分享模型部署优化，展示Step 5 Preview、Qwen3.8-Next等模型适配成果。

4.2026世界算力网大会（深圳，10.15-16）
由世界算力网联盟主办，主题“算网融通·超智融合——构建全球算力共同体”，聚焦算力网络、AI计算架构、高速光互联。高文院士、图灵奖得主Jack Dongarra等发表演讲，计划发布算力网白皮书与标准体系。

10月16日（周五）

1.第二十六届中国国际工业博览会收官（上海）
为期5天展会落幕，集中展示集成电路、工业机器人、工业软件等智能制造技术成果。

2.GOSIM深圳2026全球开源创新大会（深圳南山，10.16-17）
聚焦智能体、开源模型与基础设施、边缘智能、开源机器人等议题，探讨MCP、A2A多智能体协议、世界模型，配套开发者工作坊与项目演示。

10月17日（周六）

1. 第二十二届全国高性能计算学术大会（CCF HPC 2026，深圳，10.17-20）
主题“超智深融，算力圳浓”，邀请20余位院士牵头专家学者，举办40余场专题论坛。同期配套2026世界算力博览会，展览面积超1万平方米，汇集80余家企业，展出AI计算、芯片、服务器、存储等算力基础设施成果。

文/北京青年报记者 翟天一
编辑/王鹏