9月10日，北京青年报记者从HICOOL全球创业者峰会暨全球创业者大赛主办方获悉，专注于下一代算力互联技术研发的硬科技企业华芯光织，凭借在AI算力基础设施领域的创新技术与产业化探索，从全球万余个参赛项目中脱颖而出，荣获HICOOL全球创业者大赛二等奖。

据了解，HICOOL全球创业者大赛是北京重点打造的国际化创新创业平台，汇聚全球创业项目、创新人才与产业资本，是硬科技成果展示、产业资源对接的重要载体。本届大赛吸引全球141个国家和地区的10209个创业项目、13472名创业者参赛，海外项目占比56%，赛事围绕技术创新、产业价值、商业模式、市场潜力多维度综合评审，赛事竞争十分激烈。

据了解，华芯光织深耕下一代AI算力互联赛道，区别于行业普遍聚焦单一光器件的研发模式，项目团队打通器件、封装、板卡、交换单元到系统架构的技术壁垒，构建起从芯粒、封装、板卡、机柜，再到算力集群的跨尺度光互连完整技术体系。如果把GPU、AI芯片比作一个个独立的算力节点，这套技术不只是做简单的高速传输链路，而是打造一张可重构、动态调度的“光子织物”网络。技术革新的不仅是数据传输速度，更重构算力资源的连接逻辑。借助高密度光互连、可重构光交换、跨尺度系统协同，不同计算单元可以高速互通，并且按照业务需求动态调度资源，让分散的算力像单颗芯片内部一样高效协同。

当前，公司已经完成“芯片级—封装级—板级—系统级”全链条技术布局，实现核心器件自主可控，玻璃基光子背板系统研发工作有序推进。整套技术体系依托高速光互联能力，实现计算资源高效灵活的协同组网，有效提升 AI 智算中心、高密度计算集群的互连效率，为下一代人工智能基础设施筑牢技术底座。

在HICOOL峰会展会现场，华芯光织展位吸引了众多产业专家、科研机构、上下游企业及投资机构关注。现场嘉宾围绕AI算力发展趋势、光互联技术路线以及产业化应用方向展开深入交流，对公司技术创新方向和发展规划给予积极关注。

此次大赛获奖，代表产业和资本市场对该技术路线的认可。未来，团队将持续加码全光互联技术研发，加速硅光芯片、光子织物算力背板迭代与产业化落地，为下一代高性能AI算力基础设施建设贡献技术力量。

文/北京青年报记者 解丽
编辑/张丽