北京“揭榜挂帅”今年集成电路领域攻关课题
北京青年报客户端 2022-08-06 12:43

为进一步支持北京市双“1+1”工程建设,北京市科委、中关村管委会8月5日起采用“揭榜挂帅”的形式,面向本市征集新一代信息通信技术创新专项集成电路领域科技攻关课题,分为300毫米半导体工厂EAP(设备自动化软件)及CTC(集群设备控制器)国产化、面向产业应用的晶圆级磁光克尔测试设备研制“揭榜挂帅”两个课题,并对揭榜课题组织评审,择优予以经费支持。

课题均需由企业牵头组成揭榜团队开展“揭榜挂帅”科技攻关,每个揭榜团队的组成单位原则上不超过3家,鼓励企业与高校、院所等开展产学研合作,组成创新联合体开展揭榜攻关,申报单位需为北京市注册的具有独立法人资格的企业或事业单位,近3年内在申请各级各类科研课题中无不良信用记录,无行政处罚或违法记录,无不良科研诚信记录,对申报材料的真实性和完整性负责,签订《承诺书》。

填报《课题申报简表》《课题实施方案》需对榜单任务需求全覆盖,具有科学、合理、明确的研究内容、技术路线及考核指标,且应用示范具备可行性、保障性;经费预算编制应当真实、合理,符合北京市相关要求,企业配套经费与市级科技经费比例不低于2:1。课题任务执行要破除唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项的倾向,注重标志性成果的质量、贡献和影响。

揭榜团队课题攻关取得的科技成果需在双“1+1”产线进行示范应用;课题验收通过后,揭榜团队须对符合考核指标的产品装备提供不少于1年的供货服务及后期维护服务。

文/北京青年报记者 雷嘉
编辑/谭卫平

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