北京银行积极响应国家战略，紧抓北京国际科创中心建设的重要契机，携手同业机构通过银团贷款等特色产品，支持大型高新科技项目。5月12日，北京银行城市副中心分行成功落地大型银团贷款项目首笔放款，用于支持北京经济技术开发区大型存储芯片项目建设。本银团贷款项目由北京银行作为联合牵头行，多家大型银行参团，总规模超百亿元。

据了解，2021年，北京银行与北京经济技术开发区（以下简称北京经开区）签署全面战略合作协议，提供意向性授信600亿元，加大对北京经开区重点领域的金融支持。北京银行城市副中心分行抓住契机，发挥区位优势、产品优势和服务优势，持续深化与北京经开区的业务合作。针对该重点项目金融需求，北京银行总分行联动，与企业深入沟通，对项目充分调研，量身定制金融服务方案，最终成功推动银团项目落地，并担任联合牵头行。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着我国产业结构的不断升级，我国已成为世界最大的集成电路消费市场，芯片自主制造关系信息安全以及通讯、能源、工业、汽车、消费电子等支柱产业的良性发展。

本次银团贷款支持的项目建设将提升我国高端芯片生产技术水平和有效产能，改善集成电路存储芯片依赖进口的局面，有利于产业向高端高附加值领域的升级和优化。这也将进一步完善北京集成电路全产业链，有助于提高北京集成电路产业整体竞争力和技术创新能力。

据悉，后续，北京银行还将根据需要，为该项目提供绿色贷款、国际贸易融资等综合金融服务，全力支持首都高端制造业发展。北京经济技术开发区是目前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，该项目建设有利于促进周边集成电路产业链内上下游龙头企业开展技术交流与合作，有效推动相关设备、零部件及原材料的国产化进程。

未来，北京银行将继续围绕首都产业发展规划，打造全生态服务体系，提升“商行+投行+私行”一体化服务能力，强化科创金融、文化金融和知识产权金融服务，全力支持实体经济高质量发展。

文/北京青年报记者 程婕
编辑/樊宏伟