2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2021年10月22日在北京盛大开幕。本次大会由北京市经济和信息化局和北京经济技术开发区管委会主办，北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）、华美半导体协会（CASPA）、中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）和北京亦庄国际投资发展有限公司联合承办。

大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办学术会议和博览会，聚焦集成电路产业发展的痛点、堵点和关键点，力求凝聚全球半导体产业的团体力量，汇集国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地，着力打造具有“高规格，大融合，产业链协同创新”三大特色的行业盛会。

学术会议部分由高峰论坛及十一大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近200位专家学者和企业领袖，将围绕2021年集成电路产业发展现状和趋势展开专业化、科技化、国际化的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。分论坛内容主要围绕集成电路装备、零部件、材料、智能工厂建设、先进存储、先进工艺等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开学术探讨和交流。

为实现集成电路产业的绿色发展，贯彻2021年碳中和、碳达峰的新发展理念，本次大会还对中国智能制造如何实现碳中和以及绿色能源创新融合等话题，设立了专题论坛。产学研和产业投资专场论坛围绕产业极速扩张形势下，资本支持和技术人才供不应求等问题展开了讨论，为促进人才链、资金链与产业链的深度融合提供交流平台。面对国际新形势，由华美半导体协会（CASPA）承办的分论坛，聚焦新国际形势下产业资本如何助力核心技术发展等问题，讨论集成电路产业跨境合作的机遇与挑战。

大会博览会展馆面积近万平米，展位涵盖以制造为核心的集成电路设备与零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等。邀请了113家单位参展全面展示最新成果及应用，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。

据悉，北京作为国际科技创新中心和集成电路产业发展的重镇，在中央政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成电路产业，加快构建高精尖产业结构，全面带动和引领经济社会发展。北京经济技术开发区作为北京建设国际科技创新中心的主战场之一，是当前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，目前已形成以中芯国际、北方华创为龙头，集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，聚集了一批具有全球影响力的集成电路企业。大会将充分利用北京经济技术开发区的优势资源，呼吁集成电路产业链上下游企业“链合创新”，实现合作共赢。

文/北京青年报记者 李佳
摄影/北京青年报记者 付丁
编辑/毛羽