9月14日，《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单，价值约1万亿韩元（约8.45亿美元）。高通将于12月发布的骁龙875系列，这系列芯片预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。

这意味着三星击败台积电，首次获得高通旗舰芯片全部订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snapdragon875。

之前，韩联社援引业内人士消息称，三星电子芯片部门日前获得高通公司应用处理器骁龙4系5G芯片代工订单。

骁龙4系5G芯片为中低价位5G芯片，用于小米、OPPO和摩托罗拉旗下的电子产品，预计明年1月正式投入商用。

韩联社报道称，截至去年，高通主要生产骁龙8系列的旗舰5G芯片，而今年起推出中高价位的7系列和6系列5G芯片。其中，三星电子负责生产骁龙7系列，而今年初还拿下了5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。

三星今年在芯片代工领域进展非常顺利。三星电子上月和本月分别拿下IBM公司的新一代POWER 10中央处理器和NVIDIA的新型图形处理器订单，不断扩大市场份额。据市场分析公司集邦咨询（TrendForce）相关数据，预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。

来源/澎湃新闻

编辑/樊宏伟