6月5日，第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（IC PARK）举行。论坛期间，北京半导体产教联合体（以下简称“联合体”）成立仪式举办。北京青年报记者了解到，联合体由中关村科学城管委会、北京信息职业技术学院、北京工业大学、中关村发展集团牵头，以IC PARK为依托，联合北京电控等20余家龙头企业、院校及科研机构共同发起成立，将联动高职院校、应用型本科高校、科研院所及行业龙头企业，构建全链条贯通培养体系，破解“卡脖子”人才瓶颈；统筹建设集成电路设计、制造、封测、装备等4个产教融合基地，联合开展技术攻关与教学项目化改造。

现场，中关村C20半导体金种子企业成长营五期在投融资论坛正式开营，川土微、芯来科技等20家企业入营。五年间，成长营带领营员企业走进国家电网智芯微、普源精电等链主企业，提供产能对接、供应链协同等一系列赋能服务，超80%营员企业获得再融资、行业奖项及突破性业务进展。

据了解，中关村C20半导体金种子企业成长营由中关村发展集团发起，IC PARK芯创基金与亚杰商会共同承办，依托中关村发展集团半导体产业链优势创新资源，为企业制定有针对性的成长方案。目前，成长营已累计吸引100家“金种子”企业入营，将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，不断促进企业间的互通、互融、共赢。

论坛现场举办的路演环节，清华大学“高灵敏度多维多参数激光回馈测量仪器”、中国科学技术大学“高速结构光照明智能显微系统”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演，为项目搭建起对接顶级投资机构等创新资源的桥梁。作为本次大赛承办方之一，IC PARK不断完善赛后跟踪服务机制，推出投融资服务、空间服务、技术服务、人才服务、政策咨询等8项专属服务包，以耐心资本和全要素保障加速项目落地转化。

同时，《2025年IC PARK园区调查报告》发布。报告显示，2025年IC PARK园区企业营业总收入为574.9亿元。经过十年发展，IC PARK已成为北京集成电路产业创新生态的核心沃土。2025年，在人工智能、智能驾驶等下游应用领域的带动下，全球半导体市场规模持续扩大，中国集成电路产业产值与全球半导体市场规模增速保持同频。

文/北京青年报记者 王斌
编辑/李涛