联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配
北京青年报客户端
2024-03-28 10:37
3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。
阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。
文/北京青年报记者 温婧
编辑/田野
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