汽车电气化和智能化带来车规芯片需求增加正改变车规芯片行业。第一财经记者了解到，目前车规芯片短缺已大大缓解，价格出现下降，但一些海外厂商供货周期仍较长。不少海内外厂商都有扩产或新建产能的计划，以应对未来新能源车所需芯片增加。
汽车芯片包括MCU等主控芯片、IGBT等功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感芯片。前瞻产业研究院相关报告数据显示，2022年中国传统燃油车汽车芯片每辆约934颗，新能源汽车平均芯片数量达1459颗。
供货周期长
第一财经记者从车规芯片供应端了解到，2021年开始凸显的汽车芯片大规模短缺不再，但部分海外厂商的芯片供货周期仍较长。
“公司的车规芯片供应基本恢复正常，相比此前缺芯，现在MCU价格下降约一半，降价的产品包括M0、M3、M4内核和RISC-V内核的MCU。”一位头部车规MCU设计厂商人员告诉记者，该厂商目前量产的是中低端车规MCU，用于汽车车身、座舱、车灯等处。多家芯片代理商也告诉记者，近期不再有大规模缺芯，其中国产芯片基本不缺货。
有芯片代理商告诉记者，进口车规芯片价格也在下降。缺芯期间上涨数十倍甚至数百倍的价格不具参考性，现在不少进口芯片价格接近缺芯前，主要问题是有部分进口车规芯片供应紧张。
据分销商富昌电子近日公布的市场行情报告，2023年第四季度不少芯片供货期缩短、价格平稳，但主要的海外车规芯片厂商汽车芯片供货期仍较长，一些车规芯片货期比缺芯前延长近一倍。模拟芯片中，2023年第四季度英飞凌、恩智浦、意法半导体的汽车模拟和电源芯片货期为45~52周、24~35周、40~52周，对比缺货发生前的2020年第四季度，则为22~24周、20周以上、22~24周；高端器件中，2023年第四季度，英飞凌汽车器件紧缺，恩智浦、意法半导体、英飞凌及赛普拉斯汽车器件货期分别达18~52周、40~52周、32~45周，对比2020年第四季度则为16~18周、50周、20~24周。
联创杰2023年12月现货市场行情分析称，意法半导体原厂未来一年的重心将是汽车芯片需求，个别紧缺物料货期依旧在30周以上；恩智浦汽车MCU产品供应仍受限，32位和DSP产品线第四季度许多产品交货时间仍有54周，原厂持续看涨电动汽车领域需求；英飞凌紧缺价格上浮的集中在IGBT模块，部分停产、汽车相关高压MOSFET只要能找到货即有成交机会。
车规芯片供应出现参差背后，海外和国内厂商面临的形势不完全相同。据中商产业研究院2023年12月发布的报告，全球汽车芯片市场前五厂商占比近50%，分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体。记者此前从深圳市新能源汽车促进会了解到，车规芯片国产化程度不高，车规芯片中，包括MCU在内的主控芯片国产化率低于1%，包括IGBT在内的功率芯片国产化率约8%，模拟芯片国产化率低于3%。
国内车规芯片产品覆盖率和高端化进程不如海外车规芯片大厂，此前在缺芯的特殊时期，国产芯片加快对海外车规芯片形成替代，而随着海外车规芯片逐步恢复供应，国内厂商重新面临海外厂商竞争，在海外厂商和国内厂商的同类产品都恢复供应的情况下，降价或清库存并不奇怪。但国内车规芯片产品线仍不完善，一些供应吃紧的芯片，国内车规芯片厂商还难以提供替代方案。
一名英飞凌车规芯片代理商向记者表示，目前国产的电源、开关等芯片已在上车，整体偏中低端，MCU、IGBT这类集成要求较高的芯片仍以进口为主，车厂近期向一些海外芯片厂下的IGBT期货订单，供货周期达30多周、50多周。一名国内头部智能座舱Tier1相关负责人也告诉记者，虽然大规模缺货不再，也基本无涨价困扰，但一些MCU供应紧张，功率半导体IGBT和高压MOSFET则一直供应不顺畅。
在该Tier1相关负责人看来，除了新能源车相对传统汽车所需芯片量增加外，目前出现的部分缺芯还有更深层原因。随着汽车产业往智能化和电动化转变，芯片供应还未跟得上节奏。传统汽车产业芯片迭代周期慢、验证周期长，从设计到上市需2~3年，而智能电动汽车迭代快、功能需求多，并非所需芯片都能充分供应，芯片已走向结构性缺货。
布置车规芯片产能
与较长的供货周期对应，一些海外车规芯片厂商手握大额订单。2023年年初，英飞凌表示，2023财年英飞凌汽车业务产品产能已全部预订完毕。据2023年11月公布的英飞凌2023财年第四季度数据，该季度末公司仍有290亿欧元积压订单，其中相当一部分来自汽车领域。
随着汽车产业电气化、智能化进程继续，车规芯片整体需求还有望继续提升。以IGBT为例，东海证券研报预测，全球新能源车IGBT市场规模有望从2022年的205.85亿元增长至2026年的655.73亿元。
为应对汽车芯片需求增加，海外车规芯片大厂正在部署新产能。2022年，德州仪器便计划在此后约10年里在美国增加6处生产基地。2024财年，英飞凌计划投资于马来西亚居林基地的工厂，该工厂将生产第三代半导体碳化硅和氮化镓功率半导体，还将投资于德国建设工厂，以生产模拟/混合信号元件和功率半导体。2023年5月，英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的12英寸晶圆厂动工。同年，博世、英飞凌、恩智浦和台积电还决定共同投资位于德国德累斯顿的工厂，总投资超100亿欧元。
SEMI（国际半导体产业协会）相关报告称，博世、英飞凌、意法半导体等供应商加速8英寸产能建设，预估2023年至2026年，全球8英寸晶圆厂将增加12个，汽车和功率半导体的8英寸厂产能将增加34%。
国内车规半导体行业也在推动研发和扩产。“缺芯期间一些国产车规芯片上了车，相当于上了牌桌。”一名车规芯片经销商告诉记者，车厂不会轻易替换供应商。该经销商从客户反馈了解到，车厂或下游供应商都有采用国产车规芯片的需求，偏低端的车规芯片易被国产产品替代，且这类国产芯片价格优势明显，近两年车规芯片需求量提升有一部分是国产化推动的。也有MCU和智能座舱芯片从业者告诉记者，车规芯片供应逐渐恢复后，虽然价格面临下滑压力，但国内芯片厂商仍有扩张动力，这源于汽车产业经历缺芯后对供应链稳定性更加重视，希望国内供应链也能提供同类或替代产品，国产化仍有高热度。
车规芯片中，IGBT、MOSFET这类功率半导体是布局重点。东海证券研报称，2022年新能源车单车IGBT价值1902元，电动化程度加深还将推动IGBT单车价值增长。记者从业内人士了解到，IGBT模块占整车成本可达7%，是一类核心部件。不仅英飞凌等海外厂商在布局，国内厂商也在推动国产化，国内IGBT和MOSFET厂商还参与第三代半导体碳化硅对硅基替代的风口。
国内车规功率半导体主要供应商包括比亚迪半导体、斯达半导体、士兰微和中车时代等。2023年，斯达半导体与深蓝汽车共建的车规级模块生产基地项目落地重庆，将生产大功率车规IGBT和碳化硅模块。当年11月，比亚迪半导体在绍兴的功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工，一期将生产车用功率器件、传感控制器件，该项目总投资100亿元。
晶圆代工厂方面，华虹半导体是国内主要的功率半导体代工厂之一，正投入公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，预计2024年建成投产。车规功率芯片代工厂芯联集成于2023年10月设立合资公司，投资方背后出现上汽、小鹏、宁德时代等的身影。近期，芯联集成还在绍兴投资近10亿元建设碳化硅MOS芯片制造一期项目。记者以投资者身份联系芯联集成证券事务部，相关负责人表示，公司做的主驱逆变器功率半导体的技术含量较高，相对而言市场需求稳定，目前8英寸硅基产线已量产，12英寸硅基中试线还在爬坡，碳化硅产品则主要是MOSFET。
编辑/范辉
