北京青年报
车企价格战卷到供应链,芯片厂商直言成本压力大
第一财经 2023-11-22 21:51

“(智能驾驶)竞争白热化。”在近日一场沟通会上,地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到,L2+(高级辅助驾驶)及以上智能驾驶应用方案已在下沉,从30万以上车型价位,往20~30万价位区间加速渗透。

“最近几个月也出现了20万出头的车型标配中高阶智能驾驶,这给行业带来压力,‘军备竞赛’的同时还要承担很重的成本压力。”张玉峰称。

张玉峰谈到的成本压力源于车市竞争加剧,车厂希望配备更好的智能驾驶功能的同时,又有成本控制要求。第一财经记者注意到,今年以来,车厂对性价比的重视将价格压力传导至供应链,智能驾驶芯片厂商针对L2(辅助驾驶)和L2+市场已在中低算力领域“卷”性价比。

此前,芯片厂商黑芝麻智能推出成本3000元以内支持100TOPS算力的行泊一体智能驾驶域控方案,下探价格,记者了解到,地平线也将把中低阶智驾芯片纳入后续面世的系列产品,并以高集成度提升系统性价比。与此同时,高算力竞争并未停止,包括地平线在内的国内智驾芯片厂商也在参与角逐。

追逐性价比

今年年初车企价格战打响后,整车厂价格压力传导至供应链。易车研究院近日发布报告显示,今年截至第三季度末,中国乘用车市场每辆平均优惠近2.6万元,优惠幅度超过去两年,其中新能源车优惠过万元。体现在智驾功能装配上,高工智能汽车研究院数据显示,NOA(领航辅助驾驶)标配新车交付均价36.75万元,比去年下降2.11万元。受制于成本等因素,吉利、上汽、比亚迪、广汽部分车型基本以选装或顶配NOA为主,算力有限背景下,传感器能力复用成为主流方向。

车企对智能驾驶性能和成本的考量,使目前中低算力芯片应用更为广泛。记者从业内人士了解到,智能驾驶集中在L3(有条件自动驾驶)级别以下,厂商间出现同质化竞争,此情况下,一味堆积算力对提升用户体验的效果有限,厂商更重视性价比。其中,L3级以上需更大算力芯片,但应用还待成熟,L2、L2+级智能驾驶方案则迈向成熟,市场应用较多,可使用中低算力芯片。

中信证券4月发布的研报分析,中低端车型在成本压力下倾向于追求更高性价比智驾方案,10-20 万元低端车型智驾功能以传统L2为主,算力需求5-15TOPS,20万-30万元中端车型中,高速领航或渐为标配,基本高速领航、增强高速领航算力需求约15-30、30-80TOPS。

智能驾驶芯片厂商爱芯元智市场总监黄惠炜告诉记者,目前需要高算力如L3+的用户量较少,用户体验不是很好,高级驾驶辅助系统ADAS行业需求量最大的仍在L2。在L2等级,用户体验较好,成本合理、使用简单且安全性要求相对没那么高,此情况下,中低算力产品量最大。

高工智能汽车研究院数据也显示,中小算力与大算力智驾计算芯片市场空间比例约7:3,整体算力较高的英伟达Orin芯片今年前9个月交付新车平均售价41.49万元,而40万元及以上新车交付市场占比仅10%,约八成新车的整车厂需更高性价比方案。地平线目前的出货仍以算力较低的产品为主。据张玉峰介绍,地平线征程系列出货量400万片,征程5今年出货应超25万片,征程2则是百万量级。

国内智能驾驶芯片厂商此前通过价格和服务抢占市场,同时着眼推动算力上升,英伟达等海外厂商也着眼大算力,但在智能驾驶市场对性价比的重视下,面对广阔的中低算力市场,一些智能驾驶芯片厂商调整了市场策略。

黑芝麻智能今年4月将定位从“自动驾驶计算芯片”改为“智能汽车计算芯片”,并发布基于自研芯片且支持50~100TOPS物理算力的行泊一体域控制器,BOM(原始物料)成本控制在3000元内,并计划继续优化成本。黑芝麻智能CMO杨宇欣表示,行业已从一味追求高指标或高性能自动驾驶功能模块,转向兼顾性能与性价比。50TOPS算力上下的芯片基本可以满足车厂作为标配功能的L2+级所有主要功能。

“2022年前在使用场景没有那么清晰的时候,主机厂希望搭载越来越高算力的芯片。今年开始在最优性价比的前提下,把L2级、L2+级作为标配成为自动驾驶赛道的主流。“杨宇欣表示。

英伟达一直追寻高算力,上探千TOPS算力,但2022年,英伟达也推出了算力相对较低的版本Orin-N,算力为84TOPS,该芯片在今年9月发布的腾势N7上首发。

地平线则一改此前一年发布一款芯片的节奏,计划明年4月发布的征程6系列,除算力560TOPS的旗舰版,还涵盖中低阶产品。2019年至2021年地平线发布的征程2、征程3和征程5芯片,则是算力递进的迭代,由征程2的4TOPS提升至征程5的128TOPS。

不再一味推进算力提升而着重全线布局,就高算力和中低阶产品的平衡,地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰向第一财经记者表示,高阶系统是长跑,中低阶的产品面向普惠智能驾驶,相较高阶有更确定的体验,且重视软硬件性价比。

张玉峰告诉记者,征程6系列是统一架构,附着的软件生态和开发工具有一致性,开发团队也是以统一团队覆盖高中低阶产品的设计,否则一个割裂的架构下,开发成本和迁移成本会成倍增长。征程6系列还通过片上系统集成CPU、BPU、GPU和MPU达到更高集成度,这对控制成本也有作用。成本压力下,地平线提升体验的同时持续优化系统成本,包含BOM成本和开发成本。

高算力竞争

性价比竞争下,还要不要做高算力芯片?汽车产业成本压力下,今年业内对算力冗余有所讨论。4月,地平线创始人余凯在广汽资本2023新能源及智能网联产业投资峰会上表示,受限于软件和算法能力,现阶段智能驾驶体验与芯片算力不成正比,算力提高到一定程度后,算力冗余无法充分利用,因而难以提高用户价值。额外算力是一种浪费,提高了硬件成本却未创造更好体验。

“我们之前讲的并非算力太大是浪费,而是很多大算力芯片的算力没能被有效利用,要如何在实际计算效率上做好才是关键。” 针对算力冗余话题,尹凌冰在媒体采访中表示,征程6旗舰版的算力是通过软硬件仿真系统测算,并考虑了算力和性能后确定。

虽然目前搭载高算力智能驾驶芯片的车型有限,但面向未来L3级以上的智能驾驶市场,业界仍在布局高算力。以英伟达为代表的海外厂商在高算力方面走得较快。2019年,英伟达推出Orin系列智能驾驶芯片,采用台积电7nm工艺,于2022年量产,其中算力最高的Orin-X智能驾驶单片算力为256TOPS。2022年,英伟达又发布智能驾驶芯片Thor,单颗算力达1000TOPS,计划2024年量产。

高通则沿袭手机芯片的优势,在智能座舱领域取得优势后延伸至智能驾驶,参与角逐大算力。今年5月,高通公布了面向智能驾驶的骁龙Ride系列芯片,包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC、视觉SoC和用于加快AI计算的加速器,4颗芯片可形成4组方案,算力在36TOPS~2000TOPS之间。高通计划先推出中高级别芯片,再推出入门级和顶级产品。

在国内,此前最高算力的智能驾驶芯片是黑芝麻智能A1000 Pro,该芯片在INT4精度下算力可达196TOPS。2021年发布的地平线征程5芯片算力则为128TOPS,目前已量产,地平线将发布的征程6系列旗舰版还计划把算力拉升至560TOPS,该系列计划明年第四季度开始量产车型交付。

国内智能驾驶芯片厂商在细分领域已达较高市占率,但高端产品占比仍不高。据高工智能汽车研究院数据,今年上半年,国内标配NOA(领航辅助驾驶)车型搭载的计算方案中,英伟达占比52.57%,地平线、华为占比分别为30.71%、4.05%。据弗若斯特沙利文数据,2022年算力大于50TOPS的自动驾驶SoC芯片市场中,英伟达在国内和全球的市占率均超80%,地平线、黑芝麻智能全球占比为6.2%、4.8%。

就算力需求,张玉峰表示,征程6旗舰版面向城区高阶智能驾驶场景,城区高阶智能驾驶还处于从0到1的过程,后续对算力的要求会越来越高。

“(大算力)未来每个车厂都要做,5年后就可能会看到。如果今天不做,未来可能就来不及了,这需要数据积累和算法积累。再往后,可能就是智能驾驶和智能座舱合一了。往后竞争还会更激烈。” 黄惠炜表示。

编辑/樊宏伟

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