北京青年报
高通“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”
北京青年报客户端 2023-09-04 21:24

9月4日,2023年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)进入第三天。高通公司(Qualcomm)与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例,被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第四年获颁该奖项,表明高通推动5G跨行业应用的成果再次获得认可。接下来,高通将通过更广泛的生态合作,共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。

作为数字经济的根本要素之一,5G与工业互联网的结合将对未来十年工业的决策方式、生产方式和工厂运维方式带来显著变化。在这样的背景下,高通公司携手合作伙伴,积极推动5G技术和工业应用融合,共同促进“5G+工业互联网”加快发展。其中在5G全连接工厂建设方面,2022年2月,高通公司与中国工业互联网研究院(以下简称“工联院”)达成战略合作,在通力电梯江苏昆山工业园区开展“5G+工业互联网”项目,联合中国电信、移远通信等多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力,实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。

该项目由工联院总体规划,高通提供全方位技术支持,并采用了中国电信部署的5G专网和移远通信提供的5G模组。在项目推进过程中,各方针对通力电梯工厂的需求,打造出基于高通解决方案支持的5G技术专网组网。而高通携手多方团队提供的强有力的5G技术解决方案,也助力企业解决了效率、成本、安全性等方面的痛点。目前,“5G全连接工厂”项目已取得积极实践成效,基于5G传输技术,多个工业互联应用得以实现。

该项目获评2023服贸会“科技创新服务示范案例”,表明多方合作打造的“5G全连接工厂”项目得到了更广泛的认可,同时也再次体现出产业协作对于数字化转型的重要性。未来,高通将继续携手多方产业链合作伙伴,持续探索“5G全连接工厂”建设的良好实践,并努力打造“5G+工业互联网”的全球方案,从而与国内外的更多合作伙伴共享5G赋能的“智相联,万物生”未来。

文/北京青年报记者 解丽
编辑/高艳

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