白宫22日宣布，美国半导体制造公司应用材料（Applied Materials）计划投资40亿美元，在加利福尼亚州硅谷地带建立一个研发中心，加快芯片制造业的发展。

美媒援引白宫官员称，应用材料公司将建立设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，目标是设计用于下一代半导体制造的工具，以及与芯片领域领先的制造商合作。

硅谷的半导体基地雄心

美国副总统哈里斯22日访问了位于加州桑尼维尔（Sunnyvale）的应用材料公司并发表讲话。哈里斯还在当天会见了主要的半导体制造、设计和供应链公司的高管，并鼓励他们在美国投资。

“半导体是现代技术的大脑。”哈里斯说，“它们是硅胶制成的小芯片，尺寸不超过一个手指甲、厚度不超过一张纸。它们对我们目前使用的每一种电子设备都是必不可少的，从电脑到电视，再到空调和洗衣机。政府能做到的是，在半导体研发和制造领域投资530亿美元。所有这些都是为了激发创新和创造力。”

哈里斯称，新的设施计划于2026年投入使用。“建成后，这里将成为世界上最大的半导体研发、制造基地。”她说道，“在这里将产生最尖端技术，包括可以制造像单个原子一样薄的半导体设备的机器。”

芯片研发领域的专家则认为，硅谷保持其作为技术中心的地位至关重要。“应用材料为英特尔、三星和英伟达（Nvidia） 等公司生产配套设备，这些公司用这些设备制造芯片。”研发技术专家、圣何塞州立大学工程学教授巴纳法（Ahmed Banafa）表示，“如果我们想成为人工智能领域的领导者，我们就必须拥有能够运行所有这些技术的硬件。所有这些都依赖芯片技术和能够制造半导体的芯片。”

专家：美半导体行业“僧少粥也少”

近日，美国商务部长雷蒙多在接受美媒采访谈到《芯片法案》时称，商务部将在6月底开始审核390亿美元的芯片制造商的补贴申请，从目前的现状看，商务部所收到的补贴申请数量“严重超标”，因此，并不是每一家申请者都能得到他们申请的补助。

“我们不会满足于仅仅在美国建立几家新工厂。” 雷蒙多称，“我们需要大量增加半导体技术人员的数量、经过培训的材料科学家、化学家、物理学家和工程师的数量，因为我们不仅需要恢复我们的优势，我们还需要长期保持我们的优势。”

根据美国半导体行业协会的最新数据，自美国国会在2022年通过《芯片法案》以来，拜登政府已经宣布了50多个新的芯片制造项目，私营公司也已经宣布投资超过2100亿美元。美国总统拜登在最近谈到《芯片法案》时称，这笔资金将为美国劳动力市场创造数千个高薪工作岗位。

不过，相对于政府的乐观，行业专家则表示，在联邦政府向芯片行业投资数十亿美元的当前，最突出的问题是：能否有足够的技术工人来填补这些岗位？

“我的担心的是，在相关的基础设施上进行了这样的投资，却没有人在那里工作。”半导体领域非盈利机构SEMI的执行董事里斯（Shari Liss）称，由于缺乏对行业的认识以及选择相关学术领域的学生太少，美国半导体公司一直很难招到工人。

美国半导体行业协会的分析报道称，除了技术工人，他们预计在一系列关键职位的招聘难度会更大，包括建造工厂的建筑工人、操作设备的技术人员和设计芯片的工程师等。麦肯锡分析称，未来几年美国半导体行业可能面临约7万~9万名工人的短缺，到2030年，美国将面临约30万工程师和9万熟练技术人员的短缺。（孙卓）

编辑/田野