新华财经上海3月31日电 中国是当前全球最大、增长最快的集成电路市场，伴随着国产化率的逐步提升，2022年国内集成电路上市企业的营收普遍向好。在业内人士看来，受行业下行周期等因素影响，2023年国内集成电路行业将面临一定增长压力，但市场长期仍将向好，新能源汽车、数据中心、工业自动化、人工智能等新兴产业未来将带来强劲的市场需求量。

芯片代工厂商营收再创新高 中国区域收入显著提升

2022年国内三大芯片代工企业中芯国际、华虹半导体、华润微三家营收均创下历史新高。中芯国际2022年营业收入约495.16亿元，同比增加39%；净利润约121.33亿元，同比增加13%。华虹半导体2022年销售收入24.755亿美元，同比增长51.8%；净利润为4.066亿美元，同比增长76.0%。华润微2022年营收100.60亿元，同比增长8.77%，营收突破百亿大关；净利润26.20亿元，同比上涨15.51%。

在营收大幅增长的同时，如果分地区来看，这些芯片制造企业的中国客户营收占比正不断增长。从财报数据来看，2022年中芯国际的中国客户贡献营收占比达到了74.2%，美国客户占比20.8%，欧亚客户占比5%。华虹半导体2022年来自中国客户的区域收入也显著提升。

对于2022年营业收入、净利润等增加，中芯国际表示，主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。华虹半导体表示，良好的业绩表现主要受益于公司产品结构不断优化和产能扩充。

值得关注的是，自2022年下半年以来，全球半导体市场迎来下行周期。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，近两年全球半导体产业从缺少芯片和产能，到2022年第三季度度急转直下，业界关注焦点成为去库存和降价。随着需求不振、销售额下滑，产业进入下行周期。根据SEMI及其他相关机构预测，2023年全球半导体销售额将下滑8%-10%。

芯谋研究总监宋长庚预测，在2023年第一、二季度，晶圆厂产能利用率可能出现低于80%的情形，预计到第三季度形势才会发生反转。叠加价格因素，预计全年晶圆代工企业营收将出现5%至10%下滑。

针对当前行业共同面临的困境，中芯国际财报显示，上半年，行业周期尚在底部，虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。公司将积极寻求与产业链上下游的多元化合作，加大差异化工艺技术开发及优化力度。华润微表示，半导体行业从整体紧缺转变为结构性紧缺，行业发展重心逐渐从消费电子向新能源汽车等市场转移。在此背景下，华润微也将目光瞄准在新能源、工业控制、汽车电子等领域。

设备和材料国产化加速 市占率不断提高

设备和材料是集成电路产业链中的重要环节，国产设备和材料企业近年来正积极进取，逐步打开市场空间，市场占有率也在逐步提升。

国产设备龙头企业中微半导体（中微公司）2022年实现营收47.40亿元，同比增长52.50%；净利润11.70亿元，同比增长15.66%；公司的等离子体刻蚀设备市场占有率不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。盛美半导体（盛美上海）2022年实现营收28.73亿元，同比增长77.25%，净利润达到6.68亿元，同比增长151.08%。盛美半导体同时表示，2023年将重点面向中国大陆市场，提高市占率，实现多客户、多产品的同步推进验证工作。

芯谋研究高级分析师张彬磊认为，2022年国产半导体设备销售额约43亿美元左右，国产化率首次突破10%，达到12%。预计2023年国产半导体设备销售额将达到62亿美元，市场增速高于全球市场，国产设备发展进入新阶段，整体国产化率接近16%。

2022年国产半导体材料厂商业绩也普遍好转。沪硅产业2022年公司营业收入36亿元，同比增长45.95%；净利润3.25亿元，同比增长122.45%。飞凯材料2022年营业收入约29.07亿元，同比增加10.65%；净利润约4.35亿元，同比增加12.62%。

“飞凯材料一直致力于为高科技制造提供优质材料，并努力实现新材料的自主可控。”飞凯材料首席执行官苏斌向记者表示，作为一家国产材料企业，公司在努力巩固企业现有市场份额基础上，正积极探索先进材料市场发展机会，挖掘打造新的利润增长点。

根据机构预测，2023年中国半导体材料市场在下半年有望迎来较为快速增长，全年市场规模有望达到137亿美元，约占全球市场份额的21%，这主要是由于国内成熟制程晶圆企业扩产潮带来的国产化需求上升和消费复苏带来的需求传导。

车用芯片市场加速爆发 消费电子市场仍待回暖

在芯片设计领域，受近年来手机等消费电子市场下滑影响，消费电子芯片市场表现不佳，但与此同时随着物联网、工业电子、车用电子等市场兴起，带动相关领域的芯片需求显著增长，行业内公司也积极向汽车和工业拓展，国产替代加速进行。

国内集成电路芯片设计龙头紫光国微年报显示，2022年实现营业收入为71.20亿元，较上年同期增长33.28%，净利润为26.32亿元，较上年同期增长34.71%。公司表示，物联网和车联网浪潮拓展了公司芯片应用场景，智能安全芯片需求也得到持续释放。

居龙表示，近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的半导体需求量。从各个领域观察，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。

芯谋研究总监王笑龙认为，2023年国产芯片行业可以看到两大新增长点：一是智能新能源汽车对传统燃油汽车的加速替代，将继续极大提升相关车用半导体尤其是汽车功率半导体的市场需求。二是国家新基建进一步加强，持续带动数据中心、特高压输变电、汽车充换电、通信基站等对半导体的需求。

民生证券分析师方竞表示，景气复苏、业绩回暖是今年芯片产业贯穿全年的基础逻辑。新市场方面，看好服务器、新能源两大核心成长赛道。数字经济、AIGC带动服务器增量，上游算力芯片、电源芯片、存储芯片等均将迎来需求高景气，芯粒有望成为国产算力芯片的破局之路。此外，新能源赛道的车规芯片、马达驱动芯片也会持续高速增长。（记者高少华）

编辑/田野