碳化硅半导体领域又出长单。

当地时间14日，英飞凌宣布，已与汽车制造商Stellantis谅解备忘录（MoU），双方即将展开碳化硅（SiC）芯片多年供应合作。

根据协议，英飞凌将在2025-2030年预留产能，并向Stellantis的Tier 1直接供应商供货CoolSiC裸晶芯片，这些芯片将用于Stellantis旗下电动车，本次协议潜在采购量与产能储备价值将大大超过10亿欧元（约合72.83亿人民币）。

实际上，这已是本月以来，SiC行业公开的第三份长单，且长单全部与汽车相关。

11月6日晚间，三安光电公告，子公司湖南三安与需求方签署《战略采购意向协议》，后者主要从事新能源汽车业务，承诺自2024-2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，协议金额预计为38亿元（含税）。

11月8日，Qorvo与半导体晶圆供应商SK Siltron宣布，双方已签署一份多年期的SiC裸片和外延片协议。此次合作将“更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求”。

此外，Wolfspeed、安森美已双双上调碳化硅业务收入预期。

前者将2026年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%；安森美则将2022年SiC营收预期上调为“同比增长3倍”，此前为1倍；公司未来3年在手的SiC长期供应协议金额超过40亿美元。

多领域助推 碳化硅市场需求饱满

如今，碳化硅上车迎来大发展时代。随着成本持续下探，汽车传动系统、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。

意法半导体CEO也曾在7月受访时表示，公司已与20家车企达成合作，将SiC MOSFET用于汽车动力总成电动化。

新能源车单车便有13处零部件需使用SiC器件； SiC更是电驱系统向高电压升级的核“芯”，有望解决电动车里程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。

从整车性能看，搭载碳化硅后，车辆损耗可降低80%，充电速度增加2倍，功率密度提高，体积减小。

从车辆各模块来看，车载充电OBC/直流快充中，碳化硅器件将助力电动汽车充电模块性能提升；电机驱动/逆变器中，SiC高耐压、宽禁带和高导热率特性使得SiC更适合应用在高功率密度和高开关频率的场合；DC-DC中，SiC二极管能较好平衡耐压和效率问题，同时提升集成度。

除去新能源汽车产业链之外，SiC的主要应用场景还包括光伏逆变器、工业变频器等。例如，锦浪科技此前曾表示，公司已在二极管及MOSFET器件上，同时推进SiC替代IGBT，其中直流侧替代相对更快；且明年已订下不少SiC器件，几乎所有产品系列都将用到。

在多应用助推之下，碳化硅市场需求饱满，汽车市场的确定性增长，叠加储能等新兴领域出现。中金公司预计，2022-2024年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。

从供需而言，东吴证券表示，2021年碳化硅器件端，安森美份额为7%，预计未来将持续提升；CR5之外份额为12%，本土化率目前较低。分析师预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。

编辑/范辉