作为连续五届参展的“老朋友”，三星在本届进博会上设置了八大展区，集中展示了在半导体、显示、移动、家电等多个领域“全球首款”“中国首发”的核心尖端技术与产品。其中，由3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片成为本次三星展区的最大亮点。据介绍，3nm芯片可助力下一代旗舰智能手机迭代，同时更能在智能汽车领域为用户带来更快的响应速度和更安全的驾驶体验。

三星在本届进博会上展出了多个“首发”黑科技项目。参观者进入展区后，首先印入眼帘的就是由3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。和5nm芯片相比，3nm芯片不仅在面积上减少了35%，还实现了性能提升30%，耗电降低50%的目标。3nm芯片在制程工艺上的突破凸显了三星顶尖的技术实力。三星表示，未来会将这一技术及芯片应用于更多高性能、低功耗计算领域，并计划将其扩大至移动处理器领域。

除了全球首个量产的3nm芯片，全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3也在进博会上首次亮相。事实上，早在2019年，三星就率先推出了1亿800万像素的移动图像传感器，并与中国厂商合作应用于国产手机上，引领消费者步入“亿像素移动摄影”的崭新时代。经过三星技术不断迭代与创新，三星去年全球首发了2亿像素图像传感器ISOCELL HP1。如今，经过不断的迭代升级，本届进博会上展出的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3在轻薄与智能应用上体现了三星领先于行业的超高工艺实力。与上一代的三星0.64μm像素传感器相比，ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸缩小了12%。这意味着其在保证高画质的同时减少了20%的摄像头模组面积，使智能手机机身更加轻薄。ISOCELL HP3还采用先进的Tetra2pixel技术，通过将16个相邻的像素合一，实现即使在弱光条件下也能捕捉到更丰富的图像信息的效果。此外，ISOCELL HP3配备的超级QPD自动对焦解决方案（Super QPD）能够以每秒30帧的速度拍摄8K视频，使智能手机更准确、快速的自动对焦，用户不用再担心高糊镜头出现。

高效的数字化存储芯片也是产品研发的重中之重。三星在本届进博会上带来了业界首个UFS4.0闪存芯片。这一芯片采用了三星自研控制器，其强大的读取速度及数据传输能力是UFS 3.1 闪存芯片的2倍。同时，在能效方面，相比上一代产品耗电降低50%。UFS 4.0 闪存芯片可以应用在智能手机、VR、驾驶系统等多个应用场景中，为用户提供更强大、更智能、更便捷的移动生活。

在本届进博会特别设立的“展商变投资商”专区，三星在此展区展示了在中国从参展商变投资商，深度融入中国产业链、供应链，践行双碳目标、助力乡村振兴、青少年教育等领域的重要成果。据统计，三星在前四届进博会中在华外企投资指数排名中位列第一，四年间累计投资201亿美元，占同期中国FDI（实际使用外商直接投资金额）的3.4%。仅2021年三星在华投资56亿美元，相当于当年中国制造业FDI的17%。而这四年间，三星投资100%集中在高新技术零件领域，完成了从整机到零部件供应企业的身份转换，深度融入到了中国高端制造的产业链中。 

文/北京青年报记者 张钦
编辑/樊宏伟