作为电子信息产业的核心，集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，在国民经济中具有基础性、关键性和战略性意义。“十四五”开局之年，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，达到10458.3亿元，同比增长18.2%。
科创板作为支持硬科技产业的主阵地，产业集聚效应逐步深化，这在集成电路产业上表现尤为典型。开市近三年来，科创板集成电路公司已达到55家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，形成产业上下游链条完整、产业功能齐备的板块；板块内公司业绩成长喜人，彰显出资本助推技术创新结硕果，为产业链高质量发展提供有力支撑。
集成电路板块成长喜人 超八成公司实现净利润增长
2021年年报显示，科创板集成电路公司2021年合计实现营业收入1145.30亿元，同比增长44%，实现归母净利润238.51亿元，同比增长191%。营业收入方面，全部公司均实现了增长，平均增速达到71%，纳芯微、创耀科技等12家公司营收增幅达到100%以上。归母净利润方面，超八成公司同比增长，平均增速达到150%，29家公司归母净利润翻番。
晶圆代工龙头中芯国际业绩创新高，2021年实现营业收入356.31亿元，同比增长30%，实现归母净利润107.33亿元，同比增长148%。公司全年产能利用率维持高位，产品量价齐升，整体毛利率提升5.5个百分点达到29.3%。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。2022年开年，中芯国际继续延续高增长趋势，业绩迎来开门红，公司2022年1-2月的营业收入和归母净利润分别同比增长59.1%和94.9%。
存储芯片设计公司东芯股份2021年归母净利润增幅位居科创板集成电路板块第一，达到1240%。东芯股份是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，公司出货量和销售规模逐步放量，规模效应逐步显现。与此同时，公司研发平台全面升级，聚焦国内先进工艺，与中芯国际深度合作于2021年下半年完成了SLC NAND Flash首颗芯片流片。
覆盖完备产业链条 各环节联动持续发展
科创板集成电路板块已涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试全产业链，同时兼备半导体设备和材料等支撑环节。受益于半导体行业持续高景气等因素，板块全产业链均实现不同程度的增长。
分产业链环节看，上游芯片设计企业数量最多达到36家，平均增速也居于首位，平均营收和归母净利润增速分别达到76%和167%；中游晶圆制造企业仅有中芯国际1家，营业收入和归母净利润分别增长30%和148%；下游封装测试企业，平均营收和归母净利润增速为51%和86%；另有4家IDM模式（一体化）的集成电路企业，营收和归母净利润的平均增速也达到了41%和153%。
值得注意的是，芯片市场供不应求带动半导体晶圆代工和封测企业加速扩产，刺激了半导体设备和材料需求大幅增长。截至目前，科创板已汇聚了中微公司、盛美上海等5家半导体设备企业，其2021年平均营收增速89%，平均归母净利润增速203%。半导体材料方面，科创板已有安集科技、沪硅产业等7家，产品涵盖抛光液、半导体大硅片、特种气体等多个细分领域，2021年平均营收增速57%，平均归母净利润增速47%。
研发投入持续加大 助推产业链成长加速
科创板集成电路公司业绩大幅增长的背后是持续的高研发投入，为主营业务成长带来源源不竭的动力。2021年，科创板集成电路公司合计研发投入金额达到171.42亿元，同比增长15%。其中，中芯国际、寒武纪、翱捷科技3家公司研发投入均超过10亿元；研发投入占营业收入的比例平均高达19%，高于科创板整体的平均13%。概伦电子、拓荆科技等7家公司研发占营收比例均在30%以上。
在集成电路产业上，科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头，实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链深度融合，为产业加速发展提供有力支撑。
比如，2022年1月新上市的天岳先进，是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，公司的半绝缘型碳化硅衬底产品，有力保障国内需求的供应。根据Yole报告，2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续第3年保持全球前三。公司2021年业绩大幅提升，实现扭亏为盈。公司用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料的募投项目正式开工建设，将满足下游电动汽车、新能源并网、智能电网、储能、开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。
大硅片龙头沪硅产业在年报中表示，公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目于2021年6月通过验收，全面完成了项目任务。公司在300mm半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破，在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖，在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片的全覆盖。
编辑/范辉
