5月13日晚，中芯国际发布2021年一季度财报，营收72.9亿元，同比增长13.9%，归属净利润10.32亿元，环比下降17.56%，同比增长136.4%。毛利率26.97%，上季度为21.46%。营收和毛利率均高于指引。同时还预测，预计二季度收入环比成长17%-19%，上半年营收为158亿元。
在缺芯的大背景下，多家晶圆厂商产能和销售都有所提振，同时也加紧了扩产步伐。但中芯国际高层也指出，下半年依旧面临着不确定的风险。
月产能达到54万片
今年一季度中芯国际销售额、毛利均有所增加。
财报披露，中芯国际一季度销售晶圆数量155.89万片，同比增长10.8%。在中芯国际晶圆业务收入中，以智能手机、智能家居以及消费电子应用为主，分别占比35.2%、13.9%、20.4%，其中，智能手机、智能家居的份额在持续下滑，而消费电子及其他的应用厂商的收入则有所上涨。
而以技术节点分类来看，以55/65 纳米、40/45 纳米以及0.15/0.18 微米为主，分别占晶圆收入比例为32.8%、16.3%、30.3%。而14/28纳米本季度占收入的比重为6.9%，同比上一季度有所下滑。对此，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松则在财报中表示，成熟制程到今年年底将持续满载，新增产能主要在下半年形成，先进制程在一季度营收超过波谷后环比成长，NTO（流片）稳步导入。
从销售额按地区划分，本季度中芯国际来自中国内地及香港的收入55.6%，相比此前有所下滑，而来自北美洲的营收为27.7%，来自欧洲及亚洲地区的收入有所上涨，为16.7%。
毛利方面，中芯国际今年一季度毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。同时，研发费用投入10.16亿元，较去年同期有所减少。
在产能方面，今年一季度中芯国际月产能达到54万片8英寸约当晶圆，同比增长13.6%。由于缺芯，中芯国际本季度的产能利用率还在持续提升，产能利用率达98.7%，均高于去年一季度及四季度。经营活动产生的现金流净额达33.81亿元。
下半年依旧面临不确定的风险
中芯国际首席财务官高永岗博士预测，今年二季度收入预期环比成长17%到19%，毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元。
高永岗认为，今年整个市场是正向发展的，正常情况下，中芯国际本应是延续去年高速成长态势。但是公司被美国政府列入实体清单，在采购美国相关产品和技术时受到限制，今年下半年依然面临不确定风险。
高永岗称，在今年二月份，中芯国际给出的全年指引为收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部。就目前公司掌握的信息来看，基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素，公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。为谨慎起见，公司暂不对下半年及全年业绩预期做出具体指引范围修正。
中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士称，上半年中芯国际业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳新台阶。面对困难，公司精准攻坚克难，越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，NTO 稳步导入。
财报披露，一季度中芯国际资本开支约35亿元，而2021年计划的资本开支约为281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
扩产成晶圆巨头共识
近期，多家晶圆厂商披露财报，多为“超预期”的亮眼数据。
在中芯国际披露财报同日，另一国产晶圆制造厂商华虹半导体发布一季报，季度营收创纪录的同时，同样远高于收入指引和市场预期。据披露，华虹半导体销售收入达3.048亿美元，同比上升50.3%，其预计，第二季销售收入约3.35亿美元，相当于环比增长一成，毛利率约23%至25%。
更早之前，全球晶圆制造龙头台积电一季报成绩也相当亮眼，营收129.2亿美元（接近原指引127-130亿美元上限），同比增长16.7％，环比增长0.2%，晶圆出货量335.9万片（约当12吋），同比增长14.8%，环比增长3.5%。
在如此业绩之下，是产业对于晶圆制造产能的迫切需求，因此晶圆厂商纷纷在扩产上加快步伐。
5月11日，士兰微公告称拟增投20亿扩产12英寸芯片项目，将新增年产能24万片。4月，台积电宣布大幅调高资本支出计划，未来三年投入1000亿美元扩产，其中2021年将投入350亿美元。此外，中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。
据SEMI（国际半导体产业协会）预估，2020-2024年全球将新增至少38个12寸晶圆厂，其中一半位于中国大陆和台湾。到2024年，全球12寸晶圆月产能将达720万片，较2019年增长超过三成。
东莞证券罗炜斌团队4月2日报告指出，晶圆制造大厂扩大产能，一方面是由于行业下游需求旺盛，产能紧缺所致，另一方面也代表对半导体后市需求继续看好。
据国际半导体产业协会此前预计，全球半导体产业2021-2022年增幅分别为15.5%及12%，三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元设备支出。
中信证券刘双峰团队4月18日报告则认为，半导体板块行业将继续处于高景气度周期。5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来持续旺盛需求，下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减。与此同时，IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持，并至少持续至2022年。
编辑/范辉
