11月10日晚间，阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥于港交所主板独立上市。港交所已确认本次分拆可行，平头哥早前已以保密A1表格递交申请，市场给出最高620亿美元估值区间，成为国产算力芯片赛道标志性IPO项目。分拆后平头哥仍为阿里旗下子公司，发行方案、募资规模有待后续披露，尚需通过港交所上市委员会审批及相关备案流程。

平头哥2018年由中天微与达摩院芯片团队整合组建，最初定位为阿里云内部算力自研底座。经过多年迭代，现已形成全栈芯片产品矩阵，倚天服务器CPU、真武AI算力芯片、镇岳存储主控、磐脉智能网卡协同发力，玄铁RISC-V处理器IP累计出货超60亿颗，广泛覆盖终端场景。

市场最为关注的商业化拐点已经显现。此前外界普遍认为平头哥芯片主要供给阿里云，而当前其年化营收已迈入百亿规模，真武系列对外服务客户超650家，覆盖大模型训练、具身智能、金融、能源、智能制造等领域，逐步摆脱集团内循环。云栖大会推出的真武V900算力芯片，性能为前代产品三倍，单集群可扩展至50万卡，瞄准超大参数模型训练，计划2027年一季度量产。

阿里推动分拆上市，诉求清晰。其一，业务价值重估，芯片与云业务分开定价，方便市场独立评估算力板块价值；其二，打通独立融资渠道，芯片流片、研发投入高昂，上市后可直接对接资本市场，支撑长期技术迭代；其三，搭建适配半导体行业的人才激励体系，吸引芯片研发与市场人才。

250亿至620亿美元的宽幅估值区间，折射出市场的巨大分歧。乐观逻辑落脚于国内智算建设带来的自主算力刚性需求，平头哥依托阿里云场景完成大规模工程验证，具备算存网一体化的全栈优势。风险同样不容忽视：高端芯片研发周期长、投入大，赛道竞争激烈，叠加外部供应链约束，商业化拓展速度将直接决定估值兑现能力。而内部订单占比，是上市后投资者重点跟踪的核心指标，平头哥能否持续提升外部客户比重，降低对阿里云的依赖，是长期看点。

本次IPO，也意味着国内云厂商自研芯片模式迈入新阶段。早期自研芯片是为降本、保障算力自主，如今业务成熟后独立资本化，是底层技术向外输出的重要一步。平头哥将在保持和阿里云战略协同的基础上，以独立主体面向智算中心、行业客户输出芯片与智算方案。

平头哥登陆港股，将为国产算力赛道提供重要估值标杆，引导资本持续流向算力芯片、互联芯片等底层基础设施。但芯片赛道没有捷径，高估值最终需要持续迭代的产品、稳定订单与成本控制来兑现。进入公开市场之后，这家从阿里体系生长出来的算力芯片企业，将直面二级市场的持续检验。

文/北京青年报记者 朱开云
编辑/贺梦禹