全球汽车芯片短缺使得芯片厂加码投资建厂。

美国芯片代工厂格芯车用事业高级副总裁霍根（Mike Hogan）在9月15日接受采访时表示：“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。”

霍根表示，为了解决汽车芯片的晶圆供应不足问题，格芯也计划持续提高产能。但资本投入到转化为实际产能需要时间，而扩产计划可能要到2023年才能看到成果，而汽车芯片供应短缺情况还将会持续一段时间。

霍根补充说，格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”

公开信息显示：今年6月22日，格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm（12英寸）晶圆厂，格芯与新加坡经济发展局合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆（12英寸）。7月20日，格芯宣布以“公私合作”的方式，在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂的基础上，新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能，以解决芯片短缺的问题。

格芯是博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴。

随着汽车行业向电气化转型，汽车行业对信息娱乐系统、导航系统、摄像头和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片需求预计将持续激增。

汽车芯片需求增加，各大芯片厂都在纷纷扩建汽车芯片产能。今年早些时候，台积电表示，2021年其汽车芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划，未来三年将耗资1000亿美元，缓解芯片短缺，并抓住新的芯片需求。

来源/澎湃新闻

编辑/樊宏伟