2020年12月31日，比亚迪发布公告称，拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市。而在十天前，比亚迪就接受新加坡政府投资公司的投资调研问题也发布了公告，宣称将加快推进比亚迪半导体分拆上市，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

在年末一众主机厂埋头冲刺业绩之际，比亚迪接连加码，高调宣布加速半导体业务市场化运营，其分拆上市的决心可见一斑。

从重组到分拆，比亚迪半导体的步步为营

受益于新能源、智能网联汽车的创新发展，汽车半导体作为基础性、战略性产业，近年来需求量不断攀升，市场规模持续扩大。

据盖世汽车研究院分析，未来几年汽车半导体单车价格将呈现逐年增加的趋势，到2030年有望达到600美元，届时中国汽车半导体市场总规模将达159亿美元。

但在过去相当长的一段时间里，比亚迪半导体产品“主要配套自有车辆”，即大部分是自产自销，这也是比亚迪半导体寻求“市场化”的重要原因。为此，2020年比亚迪半导体正式启动了拆分上市。

2020年4月，比亚迪发布公告称“比亚迪股份有限公司近期通过下属子公司间的股权转让、业务转划完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。从彼时起，比亚迪半导体就提到了上市的诉求。

紧随其后的5、6月，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等。知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景，充分体现了比亚迪极为高效的执行力，另一方面也表明比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。两次融资之后，中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。

值得一提的是，除了投资集团之外，投资方背景还触及了半导体领域，以及比亚迪半导体下游——如上汽、北汽等。

比亚迪半导体融资历程 图片来源：企查查

截止目前，比亚迪半导体已经先后完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。

在2020半年报中，比亚迪也曾提到：“本集团将积极对推进半导体业务上市相关工作，搭建独立的资本市场运作平台，推动业务壮大发展。未来，本集团将充分协同战略投资者掌握的产业资源，加快推进比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。”

如今比亚迪高调宣布加速半导体分拆上市，无疑是其再次自证作为一家半导体企业的实力。

机遇与挑战并存，比亚迪半导体积极扩产备产

尽管比亚迪半导体的市场化进展备受市场关注，但事实上，它目前面临的市场挑战也不小。

据统计，比亚迪前11月新车累计销量约为37.07万辆，同比下滑约11.37%，降幅较10月进一步收窄。其中，新能源汽车板块前11月比亚迪累计销量约为16.08万辆，累计同比下降25.67%。

销量的不理想对于严重依赖“内部消化”的比亚迪来说犹如晴天霹雳。此外，他还面临着国内半导体企业在车用功率器件市场占有率的威胁，尤其是“新贵”——斯达半导体，近来在车用功率器件市场上很有竞争力。

斯达半导目前合作的车企超过了20家，配套车辆达到16万辆，加上工业控制以及家电等领域应用，其营收规模远在比亚迪半导体之上。从技术方面来看，斯达半导也已经走到了比亚迪半导体的前面。其推出的第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢复二极管芯片，目前在新能源汽车行业都已实现应用。近日，该公司还发布公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，计划总投资2.3亿元，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

更不要提占据市场半壁江山的英飞凌、三菱这样的国际竞争对手了，早已牢牢掌握了市场主导权。据兴业证券统计数据，2019年英飞凌出货新能源汽车用IGBT 62.7万套，市占率58.2%。而比亚迪半导体出货量为19.4万套，市场份额为18%。

比亚迪车用IGBT模块

马云曾说，再恶劣的环境都是有机会的，困难越大，机会也越大，这句话同样适用于眼下的比亚迪半导体。

为了推动汽车半导体产业自主可控发展，尽快解决核心技术“卡脖子”问题，近年来，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权等多个方面，密集出台了多项支持汽车半导体产业发展的政策，比如国家“02专项”——《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目等。 

在政策支持叠加市场需求持续提升的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。而作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势，自然也不会放过这个机遇，更何况其已经做好了充分的准备。

在刚刚过去的12月，受新冠肺炎疫情等不利因素影响，“缺芯”之火烧到了汽车行业，整车企业、供应商纷纷表示受到车用芯片缺供危机，已陆续影响生产。

在此情况下，比亚迪第一时间站出来发声，并表示“公司目前在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”

而如今各种迹象都表明，2021年新能源智能化汽车市场必将迎来井喷潮。对此，比亚迪也积极扩产备产，准备迎接市场产能需求考验。今年4月，比亚迪在长沙总投资10亿元的IGBT项目动工，项目设计年产25万片8英寸晶圆产线，预计投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求，产能的增加也将助力比亚迪抢占市场份额。

此外，随着基于硅的IGBT接近极限，SiC成为后继材料已经成为共识。为应对芯片短缺，比亚迪半导体也开始加码布局碳化硅。

比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代已在开发当中。目前正在规划自建SiC产线，预计2021年建成。此外，2023年比亚迪SiC将全面替代IGBT，以提高整车续航里程10%左右。

第三代半导体材料SiC

在全球贸易环境动荡，汽车市场未来迷雾重重，以及竞争对手凶狠彪悍的当下，比亚迪半导体产品的市场化运营成为其不得不做出的选择。打开自产自销局面，走出舒适圈，面向更多的应用市场以及竞争对手，充分利用独立上市后的资金环境，或许“蛇吞象”实现超车，也不是没有可能。

编辑/温冲