近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)频频出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司(下称“时代半导体”)。此前一天，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东。

上海证券报记者梳理发现，今年以来，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)与大基金二期对外投资动作密集，已投资13家半导体企业，涉及EDA(电子设计自动化)、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中，大基金二期担当主力军。

值得注意的是，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)已于今年5月成立，注册资本高达3440亿元，超过大基金一期、二期注册资本的总和，有望成为半导体产业新的“耐心资本”。

战略入股时代半导体

工商登记资料显示，12月5日，时代半导体完成股东变更。株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)、大基金二期等完成战略入股。

据时代电气此前公告，时代半导体本次增资扩股拟引入大基金二期等26名战略投资者及员工持股平台株洲芯发展零号企业管理合伙企业(有限合伙)，增资金额为43.278亿元。其中，大基金二期增资3亿元。

本次增资完成后，时代电气仍为时代半导体控股股东，持股77.7771%；株洲芯连接零号企业管理合伙企业(有限合伙)、株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)、宜兴科产动能时代股权投资合伙企业(有限合伙)、长沙上汽嘉贝诺创业投资合伙企业(有限合伙)、大基金二期则分别持股时代半导体3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份，位居前六大股东之列。

据介绍，时代半导体致力于功率半导体研发与产业化，已经成为国内功率半导体领域龙头企业，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶闸管等功率半导体芯片设计、工艺、制造、封测等完整产业链，产品广泛应用于交通与能源等领域。2023年营业收入超36亿元，净利润大幅度提升，在轨交、电网、风电等领域市占率国内第一，新能源汽车、集中式光伏、高端工控等领域市占率国内前三，成为中车改革发展速度最快的战略性新兴产业之一。

时代电气表示，时代半导体本次增资扩股的实施，有利于解决功率半导体产业发展的资金需求，有利于加深产业战略合作和有效激励核心骨干员工，进一步提升经营活力与效益，促进时代半导体核心竞争力迈上新台阶，支撑公司长期发展战略。

大基金密集投资

据披露，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元。大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。

数据显示，截至目前，大基金一期与二期今年已投资鸿芯微纳、时代半导体、行芯科技、芯联微电子等13家半导体企业。

具体来看，EDA方面，12月4日，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东，其持有行芯科技7.27%股份。这也是继投资九同方微电子和全芯智造后，大基金二期今年投资的又一家EDA企业。

公开资料显示，行芯科技成立于2018年6月，是一家具有完全自主知识产权的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术助力客户实现更优的功耗、性能和面积目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能产业发展。

在今年9月，同为EDA厂商的鸿芯微纳也发生了工商变更，大基金一期认缴鸿芯微纳近5亿元出资额，持股比例38.74%。

在半导体材料与设备方面，大基金二期投资了晋科硅材料、新松半导体等企业。其中，晋科硅材料成立于2024年7月，注册资本55亿元，是沪硅产业投资设立的下属公司。大基金二期认缴出资15亿元，持股27.27%。此外，太原市财政局通过旗下的太原市汾水资本管理有限公司认缴出资12亿元，持股21.82%。

芯片制造方面，今年7月，大基金二期投资了芯联微电子，认缴出资金额达21.55亿元，持股24.77%。

公开资料显示，芯联微电子是重庆当地打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月在重庆注册成立，聚焦55nm至28nm技术节点，规划总产能为4万片/月，其中一期产能为2万片/月，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。

今年新成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，在其股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计占三分之一，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东(含深圳市)，对应国内三大集成电路聚集区。相比前两期，大基金三期更具“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。

编辑/范辉