5月28日早盘，芯片半导体板块再度走强，博通集成3连板，台基股份、上海贝岭涨停，富满微、扬帆新材涨超15%，国科微、容大感光、民德电子等跟涨。

消息面上，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。大基金三期注册资本为3440亿元，由19家机构联合出资，包括中华人民共和国财政部，旨在通过私募股权投资等多渠道融资方式，支持集成电路产业的全面发展。国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，国家大基金的前瞻性布局，为我国半导体产业提供强大支持，推动国产替代逻辑兑现。

六大国行联手出资成为此次大基金的一个亮点。各银行的投资比例不同，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行均拟出资215亿元，各占6.25%股份；交通银行出资200亿元，占5.81%；邮储银行出资80亿元，占2.33%。此次投资已获得国家金融监督管理总局的批准。六大行表示，此次投资是响应国家对集成电路产业发展的重要决策，符合各行的战略发展需求，也是支持实体经济、促进经济社会可持续发展的重要举措，体现了国有大行的社会责任和担当。

开源证券表示，此前两期大基金合计募集超过 3300 亿元规模的引领下，预计撬动全国地方政府、私募股权投资等基金向集成电路产业投资额超过万亿元。现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及 AI 相关芯片研发、量产等方向，集成电路产业再次受到催化，可以关注投资机会。

国金证券表示，目前半导体设备国产升级第一阶段已初步完成。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化替代。展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。

文/北京青年报记者 朱开云
编辑/田野