随着汽车的智能化发展，“软件定义汽车”已成为当前汽车产业的共识，这也对汽车的电子电气架构提出了新的要求。而汽车智能架构的升级，无疑离不开软硬件的共同支撑。

在过去长达两年的“芯荒”潮中，越来越多的车企开始重视对芯片的布局，与芯片厂商的合作也变得更加紧密和直接。日前，长城汽车宣布与恩智浦半导体开展战略合作，并将设立联合创新实验室，共同推动汽车智能架构升级。

公开信息显示，恩智浦半导体是全球前十大非存储类半导体公司，也是全球最大的汽车半导体供应商。在此之前，恩智浦与长城汽车已在ADAS（高级驾驶辅助系统）、电气化、车载网络等方面进行了长期合作，此次联合成立创新实验室，主要是为了聚焦新一代电子电气架构的共同研发和定义。

恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟表示，汽车电子电气架构的革新对于打造智能网联汽车而言至关重要。未来，恩智浦将不断加深与中国车企的合作。

对于此次合作，长城汽车高级副总裁赵国庆表示，汽车电动化和智能化的大变革时代，长城汽车正在探索一条破局之路，与恩智浦的深化合作，可以为长城汽车的破局提供动力。

证券时报记者注意到，除了加强与半导体公司的合作，部分车企也在主动入局半导体领域。例如，上汽、长城、奇瑞等公司均战略投资了芯片公司。这当中，长城汽车的动作最为突出，除了投资地平线外，长城汽车也在谋求自主研发芯片。

近期，长城汽车公告称，拟使用自有资金，与长城汽车董事长魏建军以及魏建军直接控制的稳晟科技(天津)有限公司，共同出资设立芯动半导体科技有限公司。新公司注册资本5000万元，其中长城汽车认缴出资额1000万元，占比20%；魏建军认缴出资额500万元，占比10%；稳晟科技(天津)有限公司认缴出资额3500万元，占比70%。

据悉，芯动半导体经营范围包括集成电路设计、集成电路布图设计代理服务、集成电路制造等。长城相关负责人表示，“此举意味着长城汽车将自研芯片。”

在此之前，2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。今年8月，长城控股集团又与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。

实际上，除长城汽车外，比亚迪和吉利等多家车企也纷纷布局汽车芯片制造。首创证券分析称，随着车企对半导体供应链重视程度的加深，众多车企采取投资入股的方式，成为半导体厂商股东，使其能够在半导体供应偏紧的情况下拿到产能，并通过与上游半导体厂商的紧密沟通，在晶圆生产、芯片设计及封装测试等环节形成反馈机制，可加速产品整体的研发进展。

编辑/樊宏伟