8月24日，现代汽车集团宣布投资韩国芯片初创企业BOS Semiconductors，期望在未来移动出行半导体领域展开合作。

BOS Semiconductors成立于2022年，目标是成为全球性半导体设计公司。该公司目前正在开发基于创新技术的系统半导体，如高性能和低功耗的半导体、CPU、显卡和高速信号接口（这些都是汽车半导体所必需的）。

现代汽车集团计划以此次投资为开端，不断寻找各种与汽车相关的半导体技术，并与不同的芯片企业进行合作，以获得具有竞争力的车用半导体。

现代汽车集团使用了ZER01NE创新平台的第二支基金进行投资。据悉，2021年2月，该集团与现代汽车、起亚汽车、现代汽车证券（Hyundai Motor Securities）以及外部投资者韩国产业银行（Korea Development Bank）和新韩银行（Shinhan Bank）共同创建了ZER01NE平台。

与2018年成立的第一支基金相比，ZER01NE第二支基金的投资目标和范围都有所扩大。现代汽车集团正在利用第二支基金，积极投资先进的空中移动出行、环保汽车、智能网联汽车、人工智能、机器人等未来移动出行领域中有潜力的初创公司。

现代汽车集团创新事业部总裁Youngcho Chi表示，“我们期待BOS Semiconductor成为我们的战略合作伙伴之一，为集团未来移动出行领域具有竞争力的半导体技术做出贡献。为此，集团将继续与半导体领域不同的合作伙伴合作，同时投资和支持其他有前景的初创公司。”

编辑/赵一棠