3月2日，是集度正式成立一周年的日子。当天下午，集度CEO夏一平在“一起加速”的一周年司庆活动演讲中透露了集度造车的最新进展，并分享了集度首款汽车机器人概念车的多张内外饰设计细节渲染图。

事实上，过去一年，基于SIMUCar（软件集成模拟样车）软硬件解耦双线研发的汽车机器人开发模式，集度的“汽车机器人开发流程”高效完成了智驾研发目标，仅在成立后10个月时间完成了行业领先的高速、城市双域智驾融通，提前验证了量产L4级自动驾驶能力的安全可靠。这意味着，集度汽车机器人的“大脑”已初步具备“自由移动”能力，未来量产交付时即可给用户提供领先、安全可靠的自动驾驶体验。

2月28日，集度汽车机器人宣布完成了2.0版本的升级，实现了智驾、智舱软件与JET1.0的完整融合，JET包含自研电子电气架构EEA和整车操作系统SOA的集成，这意味着软硬件解耦开发跑通后，下一步将进入软硬件融合的开发阶段。

同日，搭载最强算力智舱芯片高通SA8295P的集度汽车机器人发布其智舱操作系统上的首个软件版本，包含基于SOA开发的部分功能，智舱软硬件成功调通。

据了解，目前集度人员已达到千人规模。集度也已确定在今年4月18日北京车展前夕，举办其成立以来的首场大型品牌活动 “JIDU ROBODay”，同时发布集度首款汽车机器人概念车，这款概念车将于北京车展正式亮相，并在 2023年实现量产交付。

文/盖世汽车 Jeff

编辑/温冲