上海车展丨芯驰发布第二代中央计算架构,开启“全芯智能”时代
北京青年报客户端 2023-04-21 21:29 阅读量:43124

4月19日,芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。

芯驰科技CEO程泰毅表示,我们正处于汽车智能化的飞跃时期,车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相,SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度非常高的L2+单芯片量产解决方案V9P。

重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call

据介绍,此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平,并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

根据官方资料显示,芯驰在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0以来,相继推出了面向中央计算架构的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能车载HPC的G9H处理器。今天,芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0,并推出全新的X9SP和V9P处理器,实现架构和性能的全面升级。

芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型,向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署,并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

第二代中央计算架构SCCA2.0具备四大亮点:

一、高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心,并集成G9和E3用于高可靠运算,CPU总算力达到300KDMIPS,作为未来汽车的大脑,实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能,未来芯驰将持续升级,把上述功能逐步集成到一颗芯片上。

二、高可靠智能车控单元:采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元(Vehicle HPC)作为底盘域+动力域的集成控制器,实现底盘和动力的融合和智能操控。

三、4个区域控制器:以高性能高可靠的E3多核MCU为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能。

四、6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性。

全场景座舱处理器X9SP、智能驾驶处理器V9P

X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP,是当前正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。当天,德赛西威与芯驰签署战略合作协议,将全球首发X9SP。

据了解,比起前代X9HP,X9SP处理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,还集成了全新的NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

芯驰全场景座舱芯片X9SP

在性能显著提升的同时,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产,有效优化成本,并同时大大降低研发投入。

芯驰智能驾驶处理器V9P

而V9P则是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器,具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS,GPU达200GFLOPS,整体AI性能高达20TOPS,在单个芯片上即可实现AEB(自动紧急刹车)、ACC(自适应巡航)、LKA(车道保持)等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能,并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛,无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案,有效地节约系统成本。当天,芯驰与东软睿驰联合宣布,将由东软睿驰全球首发V9P。

当然,安全是汽车的第一要义。X9SP和V9P以严苛的车规标准设计和生产,满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均内置独立安全岛,集成可靠双核锁步Cortex-R5F CPU,主频高达800MHz,诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

本次上海车展后,X9SP和V9P将陆续向客户开放样品和开发板申请,并将于今年下半年实现量产。

无生态、不量产

高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。目前,芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈,包括底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等,能够提供车规级全栈软件支持,最终实现对中央计算架构的支撑,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。

例如,在智能座舱领域,国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配,芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时,诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务,帮助客户更快实现量产。

未来,芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品,迭代中央计算架构,携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴,推动智能汽车产业飞速发展。

文/王磊

编辑/王磊-汽车

相关阅读
推进自研架构Oryon、摆脱ARM依赖,高通“火力全开”
第一财经 2024-10-23
AI带动CPU需求增长 国产主流厂商迎巨量增长空间
第一财经 2024-10-03
AI带动CPU需求增长 国产主流厂商迎巨量增长空间
第一财经 2024-10-01
AI带动CPU需求增长 国产主流厂商迎巨量增长空间
第一财经 2024-09-30
北京车展 | 用“芯”引领智行时代,芯驰面向中央计算+区域控制架构发布新品
北京青年报客户端 2024-04-25
2025年实现20%市占率,芯驰科技出货量破300万片
北京青年报客户端 2024-01-18
搭载芯驰科技智舱及网关芯片,东风日产启辰VX6带来智能出行新体验
北京青年报客户端 2023-11-24
芯驰科技MCU的首个主动悬架应用量产,上车奇瑞多款车型
北京青年报客户端 2023-10-19
最新评论