近期，micro-LED巨量转移技术频频迎来突破进展消息。

利亚德日前召开发布会，发布“利亚德黑钻”系列Micro-LED技术及新品。公司表示，巨量转移良率大幅提升，PCB基巨量良率已提升至99.995%，半导体级转移良率迈向99.999%。海通证券指出，随着利亚德在COG、量子点等技术上的投入，未来产品成本有望大幅降低。

同时，深康佳也在6月28日的机构调研中透露，公司在自主开发的“混合式巨量转移技术”上有所突破，转移良率达99.9%，试产阶段效果较好。

6月17日，广东省科学院半导体研究所也已发布其半导体所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域取得重要进展的研究成果。基于光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，实现微器件巨量转移。

巨量转移技术是什么？

华创证券、安信证券及头豹研究所此前均指出，巨量转移技术堪称micro-LED量产化应用的关键一步，也是micro-LED降低成本的“最关键环节”。

完成微米级micro-LED晶粒制作后，巨量转移技术可将数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒快速且精准地转移到驱动电路基板上，并与驱动电路之间形成良好的电气连接和机械固定。

以4K电视为例，4K通常指4096x2160分辨率，假设每像素点为三个R/G/B晶粒，制作一台4K电视便需转移高达2600万颗晶粒——即使每次转移1万颗，也需重复2400次。

目前，业内主要有激光选择性释放、静电力吸附、流体装配、弹性印模、滚轴转印等几种技术方式，3D-Micromac、LuxVux、eLux、XDC等厂商也已陆续推出相关巨量转移设备。

安信证券指出，若巨量转移技术设备可达到大规模商用要求，将加速micro-LED商业化落地进程，打开市场空间。

Micro-LED商业化有望加速落地

Micro- LED则被机构称作“未来最具潜力的新型显示技术”，在小尺寸穿戴、VR/AR、手机、平板和 TV 等各显示领域都具有极高的应用潜力。LED Inside预测，2025年micro-LED市场产值将达28.91亿美元。

其中在VR/AR领域，目前Fast-LCD与micro-OLED为两种主流方案，均具备较好的量产性。相较这两种方案，micro-LED具备低功耗、高亮度、高对比度、反应速度快、厚度薄等多重性能优势，具备良好前景。

此前业内已有消息传出，苹果的VR设备或将搭载micro-LED屏幕，并要求供应商提供相关样品。

不过，micro-LED量产难度较高，正如上文所言，机构指出，此前巨量转移技术尚未突破，成为micro-LED量产化应用的一大瓶颈。而若巨量转移技术设备可达到大规模商用要求，将加速micro-LED商业化落地进程。

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编辑/范辉