8月17日晚，华为心声社区最新披露《华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要》。在该纪要中，郭平就外界关注的华为生存状况、消费者发展以及解决卡脖子的供应链问题等与新员工展开对话。

郭平坦言：“美国给华为制造了不少困难，但这些困难是可解决的。目前阶段性给我们造成了最大困难的是手机业务，手机芯片需要先进工艺，体积要小、功耗要小。华为能设计出来，但没人能帮我们制造出来，被卡住了。我们和产业链的伙伴还在攻关。”

不会放弃手机业务

今年上半年，由于外围的封锁与打压，华为营收有所下滑。上半年财报数据显示，华为实现销售收入3204亿元，同比下滑29.4%，净利润率9.8%。具体到三大业务板块来看，其中，运营商业务收入下滑14.2%，至1369亿元；消费者业务从去年同期的2558亿元，下滑近47%至1357亿元，除了芯片短缺外，出售荣耀智能手机品牌也加剧了消费电子部门的营收下滑。而企业业务是三大业务中唯一增长的部分，从去年的363亿元，同比增长18.2%至429亿元，该业主主要面向智慧城市、金融、交通、能源、制造和教育的数字解决方案。

从多家研究机构最近公布的半年数据来看，华为正慢慢退出手机市场的第一梯队。Omdia最新发布的预调研结果显示，全球智能手机在2021年第二季度出货2.99亿台，相比去年第二季度的2.797亿台，同比增长6.9%。但华为出货仍在持续下滑，今年第二季度出货980万台，同比下降了74.6%，环比下降了33.3%。

即便如此，郭平仍相信华为的消费者业务能活下来，并且不会放弃手机业务。“华为在手机领域会继续保持存在，期待随着造芯能力不断增强，手机王座也终将归来。”他还称，华为生存没有问题。“美国对华为卡脖子涉及的是成本、工艺和时间问题。这些问题，要靠有效的投入来解决。华为的决定是加强研发、加强投入。解决卡脖子问题，自建和帮助产业链的伙伴解决供应连续和竞争力问题。”

投资产业链解决卡脖子问题

另据《每日经济新闻》记者了解，当前华为在芯片领域已经主动进军IDM模式。放眼全球范围，能做到IDM模式的公司在全球也都只有少数，最典型的企业就是英特尔公司。

与此同时，近年来华为在芯片上下游产业链上投资了众多企业，覆盖半导体材料、射频芯片、EDA（电子设计自动化）、测试、CIS图像传感器等多个细分领域。其中，8月11日，徐州博康信息化学品有限公司（以下简称徐州博康）工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东。启信宝信息显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）系华为旗下投资机构，该笔投资金额为3亿元，是该机构历史上最大单笔半导体投资。

公开资料显示，徐州博康具有自主完整的光刻胶产业链，已实现从单体材料、专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的全品类国产化。

对于芯片等前沿科技的未来发展，郭平回应称：“2012实验室在过去20年为华为的竞争力做出了巨大的贡献，华为不管遭遇多大的困难，我们还会持续投入。同时，针对整个产业链卡脖子问题，华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力，突破别人的阻碍，建立起一个可靠的供应链。为此，我们不惜打出自己的最后一发子弹。”

郭平认为，世界最大的三个工业领域分别为房地产、汽车、以及手机。他强调称：”华为不会去开发房地产，但全屋智能，把家里所有东西万物互联，通过鸿蒙系统全部连接起来，我们跟全世界第一大产业建立了联系。车是全球的第二大产业，华为为车厂提供增值ICT部件。华为的原则是：华为不造车，帮车厂造好车。华为在手机领域会继续保持存在，期待随着造芯能力不断增强，手机王座也终将归来。”

此外，郭平表示，华为公司绝对不会变成一个只有中国市场的公司，绝对不会放弃海外市场。华为在海外能够生存，而且相信随着供应的改善，在海外还会有发展。最后，郭平引用西方谚语“不能打倒我的都会让我更坚强”称：“公司也是这样，打不倒，也会更坚强。公司需要有更多的投入、更多的发明创造来应对美国的制裁，解决卡脖子的问题。”

来源/每日经济新闻

编辑/樊宏伟