台积电,突传重磅!
证券时报·券商中国 2024-07-07 12:16

台积电释放重磅信号。

麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。

业内人士称,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。

值得注意的是,目前半导体产业链的涨价消息愈发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节,而受益于AI浪潮,DRAM(内存)和SSD(固态硬盘)报价上涨也较为明显。

台积电突传利好

麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

有鉴于获利前景逐年成长,麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外,并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币,相较于当前价格,潜在涨幅空间超27%。

麦格理认为,在人工智能发展趋势推动下,台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值,该行相信公司将能提高定价。

麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示,由于台积电多数客户均已同意调升代工价格以换取稳定可靠的供货,带动未来毛利率将逐年攀升。

近日,产业链消息称,台积电将从2025年起对最先进的3纳米制程技术进行涨价。其中,AI产品价格提高5%至10%,而非AI产品的价格将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

根据赖昱璋估算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达59.3%;而今年毛利率在生产效率提升下,已调升至52.6%。

随AI长期趋势推动,加上毛利率上扬,使台积电2023—2026年获利年复合成长率(CAGR)将达26%。基于此,赖昱璋将台积电2024—2026年每股税后纯益(EPS)分别上调5%、2%、1%。

此外,对于市场高度关注的资本支出,赖昱璋认为,基于持续不断投资先进制程,特别是3纳米与2纳米,因此将台积电2025年、2026年的资本支出预测值上调至350亿美元、370亿美元。

赖昱璋预期,台积电在2024年年底前,将完成每年5000片的2纳米产能,到了2027年年底前,产能将大幅扩张至9万片。

当前,全球市场对台积电的预期都很高,外资机构纷纷上调台积电的目标价,其中,汇丰给出目标价达1370元新台币、高盛1160元新台币、花旗1150元新台币、巴克莱1096元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了1080元新台币的目标价。

根据对29位分析师的调查,台积电第二季度收入料将同比增长36%,为2022年第四季度以来的最快增速。彭博行业研究预计,该公司营收将比市场预期高出10%,在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

为何涨价?

业界人士分析,按照以往惯例,台积电不会随意推出涨价计划,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。

在大客户疯狂预订产能的背景下,台积电的3nm家族制程产能持续吃紧,已经成为常态。有消息称,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。

苹果方面,最快将于今年9月推出iPhone 16系列新机,有望是第一款具备AI功能的iPhone,或将带动新一波换机潮。

市场预期,今年iPhone 16系列新机备货量有望年增5%达9200万至9500万台,台积电为新机A系列处理器独家供应商,相关订单将成为3nm家族的最大出海口。

另外,摩根士丹利Charlie Chan等分析师在最新的报告中写道,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果目标可能是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产,预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

为了满足市场,台积电一直在积极扩大产能,不断兴建新的先进封装工厂,目前今年将产能提升一倍以上,而且在明年继续增产。尽管台积电尽了最大的努力,但是现阶段仍然无法满足客户的需求,之前已经通过增加外包的方式,将部分订单转到了封装和测试分包商。

据Trendforce报道,为了尽快提升CoWoS封装产能,台积电打算在中国台湾南部的屏东再建一座先进封装与测试厂,现在正在选址当中。

涨价潮来势汹汹

目前,半导体产业链的涨价消息愈发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节,而受益于AI浪潮,DRAM和SSD报价上涨也较为明显。

据供应链透露,由于台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息,首个涨价的或是高通。有消息称,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,将较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。

据日媒报道,固态硬盘(SSD)4~6月的大宗交易价格比上季度高出15%左右,已连续3个季度上涨。

6月下旬,DRAM的大宗交易价格继续上涨。今年5月指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个2.1美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.62美元左右,都较前一个月份上涨约8%,为3个月来首度呈现上涨。

中国大陆晶圆厂产能利用率也明显提升,不少厂家已经出现满产,甚至出现产能利用率超过100%的情况。业界认为,产能的持续提升和代工厂满产的情况,为价格的上涨创造条件,报价有望结束两年跌势。

摩根士丹利称,华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%,预计今年下半年可能会将价格上调10%。

分析人士指出,下半年进入传统备货旺季,产能吃紧情境可能延续至年底,使得中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。(周乐)

编辑/田野

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