芯粒技术的发展也是为了满足数字化进程带来的发展异构计算的需求。

11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）以及英特尔数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”）等产品。Sapphire Rapids家族新品采用 Intel 7 工艺，Golden Cove 大核架构，支持 PCIe 5.0、DDR5 及 CXL 1.1 等新技术。

记者关注到，在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术，而这一技术在2023 CES期间现身于多家芯片巨头的产品之中。

面向数据中心“秀肌肉”

全新英特尔至强平台有七大算力“神器”：有加速深度学习实时推理和训练性能提升的英特尔AMX加速器，加速处理网络数据系统性能提升的英特尔DLB加速器，加速在存储、网络工作负载中常见的流数据移动的英特尔DSA加速器，加速在数据分析工作负载中优化内存占用和查询吞吐量的英特尔IAA加速器，加速网络吞吐量以及压缩解压缩功能的英特尔QAT加速器，加速平台安全性能的英特尔安全技术策略组合以及提供高带宽内存的英特尔至强CPU Max系列。

“英特尔正在把握计算环境面临的巨大机遇，对未来我们抱有坚定的信念。”英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪表示，新一代处理器的发布会是一个重要的承载。

与前一代相比，第四代英特尔至强可扩展处理器将目标工作负载的平均每瓦性能提升了2.9倍，同时，在优化电源模式下每个CPU可节能约70瓦并对性能只产生极低的影响，同时将总体拥有成本降低52%到66%。性能的提升获得了多个合作伙伴的认可。

“基于第四代英特尔至强可扩展处理器及其内置的加速器，与英特尔持续开展联合创新，在算网性能方面，我们基础算网软件AntDB数据库吞吐量可以继续提升43%，AI的应用性能继续提升3.38倍。”亚信科技首席科学家叶晓舟博士说。

火山引擎云基础产品负责人罗浩也介绍了采用最新第四代英特尔至强可扩展处理器的体验：“我们在整个的单核能力上、在网络转发能力上，包括在加解密、视频和AI推理训练能力上，都获得了大幅提升。从内外部整体来看，结合Sapphire Rapids这一代的CPU，我们测试的结果显示我们获得了30%以上的整体收益，火山引擎加上字节跳动也会在这一代采用一个比较激进的策略，全面切换到更具性价比的产品上来。”

近期，多家芯片头部公司都瞄准了数据中心发布了最新产品。在刚刚结束的2023 CES期间，AMD推出的首款数据中心/HPC级的APU Instinct MI300。 AMD表示，相较于上一代的Instinct MI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。英伟达也发布了其数据中心专属CPU——“Grace CPU超级芯片”的迭代产品。据了解，该芯片由两颗CPU芯片组成，其间通过NVLink-C2C技术进行互连，实现新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连。

Chiplet提供优解

记者发现，上述芯片多采用了chiplet技术。同时，在CES2023期间，与chiplet相关的新技术和产品也备受关注。

记者从数据中心领域的业内人士处了解到，目前国内数据中心在搭建时要求其内部搭载的芯片能够支持更强的算力、承受弹性的电力密度、支持更低的网络时延、具有良好的可扩展性，并在安全性能、能耗和性价比方面具有良好表现。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强向第一财经记者表示，芯粒作为模块化的部件，为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新，

芯粒技术的发展也是为了满足数字化进程带来的发展异构计算的需求。

研究机构Omdia的报告显示，到2024年，采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年，这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。

根据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内，chiplet模块化设计将会有长足发展，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。

2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”。

据了解，目前阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电科技、芯来科技、通富微电等企业都已陆续加入UCIe芯片联盟中。

编辑/范辉