今日（10日）A股半导体方向的相关板块纷纷低开，不过开盘后相关个股纷纷快速反弹，其中，Chiplet概念领涨，龙头大港股份7连板，苏州固锝、文一科技等同样涨停。Chiplet概念板块连续多日大涨，受到资本市场的热捧。处于风口中的Chiplet技术，被业内视为可能是摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）放缓后的最优解。那么，到底什么是Chiplet技术？它将给我国芯片产业发展带来哪些优势？
“粒芯”或“小芯片”？什么是Chiplet？
Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。
对我国半导体产业链有何影响？
相比SoC，Chiplet最核心的优势在于成本，包括制造成本与设计成本。在巨大算力需求下，芯片晶体管数量暴增，芯片面积也不断扩大。Chiplet设计把大芯片分成面积更小的芯片，从而有效改善良率，减少不良率导致的成本增加。通过这种“小芯片”的设计思路，AMD降低了40%的制造成本，帮助AMD的收入从2015年的40亿美元增长到去年的164亿美元。
除AMD以外，目前台积电、英特尔等国际巨头相继布局 Chiplet，标准协议是其中的重要部分。据媒体报道，今年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。未来Chiplet 产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链，中国厂商面临巨大发展机遇。
国内涉及Chiplet相关的上市公司主要包括通富微电、华天科技、长电科技、芯原股份、晶方科技、华峰测控、文一科技、气派科技等。其中通富微电背靠AMD（chiplet首家商业化大规模生产的IC企业），AMD占通富微电营收40％，其在Chiplet、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。芯原股份也曾表示，公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
长电科技则在互动平台称公司已加入UCle产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展，积极推动Chiplet接口规范标准化。公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。
我国企业积极布局“Chiplet”，不过，也有业内人士指出，对于国内厂商而言，发展Chiplet的挑战在于总体生态。Chiplet在国内的生态还没建立，面临挑战。所涉及的几项核心技术，如芯片设计、EDA/IP、封装技术都处于技术发展初期。
机构：发展先进封装部分替代追赶先进制程是中国发展逻辑之一
对于资本市场大热的Chiplet，多家研究机构认为，后摩尔时代，Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇。中国半导体行业协会副理事长魏少军认为，Chiplet的出现可能会使中国企业在价值链的位置上进一步向下游偏移，中国企业可在Chiplet上有所作为，比如可以借助Chiplet更快地发展应用，促使中国企业向标准芯粒方向转型。
光大证券研报指出，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。
中信证券研究指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。
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文/北京青年报记者 朱开云
编辑/樊宏伟
