中芯国际一季度业绩超预期 预计二季度收入环比增近两成
证券时报 2021-05-16 19:34

5月13日晚,中芯国际发布2021年一季度财报,营收72.9亿元,同比增长13.9%,归属净利润10.32亿元,环比下降17.56%,同比增长136.4%。毛利率26.97%,上季度为21.46%。营收和毛利率均高于指引。同时还预测,预计二季度收入环比成长17%-19%,上半年营收为158亿元。

在缺芯的大背景下,多家晶圆厂商产能和销售都有所提振,同时也加紧了扩产步伐。但中芯国际高层也指出,下半年依旧面临着不确定的风险。

月产能达到54万片

今年一季度中芯国际销售额、毛利均有所增加。

财报披露,中芯国际一季度销售晶圆数量155.89万片,同比增长10.8%。在中芯国际晶圆业务收入中,以智能手机、智能家居以及消费电子应用为主,分别占比35.2%、13.9%、20.4%,其中,智能手机、智能家居的份额在持续下滑,而消费电子及其他的应用厂商的收入则有所上涨。

而以技术节点分类来看,以55/65 纳米、40/45 纳米以及0.15/0.18 微米为主,分别占晶圆收入比例为32.8%、16.3%、30.3%。而14/28纳米本季度占收入的比重为6.9%,同比上一季度有所下滑。对此,中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松则在财报中表示,成熟制程到今年年底将持续满载,新增产能主要在下半年形成,先进制程在一季度营收超过波谷后环比成长,NTO(流片)稳步导入。

从销售额按地区划分,本季度中芯国际来自中国内地及香港的收入55.6%,相比此前有所下滑,而来自北美洲的营收为27.7%,来自欧洲及亚洲地区的收入有所上涨,为16.7%。

毛利方面,中芯国际今年一季度毛利率为22.7%,相比2020年第四季为18.0%,2020年第一季为25.8%。同时,研发费用投入10.16亿元,较去年同期有所减少。

在产能方面,今年一季度中芯国际月产能达到54万片8英寸约当晶圆,同比增长13.6%。由于缺芯,中芯国际本季度的产能利用率还在持续提升,产能利用率达98.7%,均高于去年一季度及四季度。经营活动产生的现金流净额达33.81亿元。

下半年依旧面临不确定的风险

中芯国际首席财务官高永岗博士预测,今年二季度收入预期环比成长17%到19%,毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元。

高永岗认为,今年整个市场是正向发展的,正常情况下,中芯国际本应是延续去年高速成长态势。但是公司被美国政府列入实体清单,在采购美国相关产品和技术时受到限制,今年下半年依然面临不确定风险。

高永岗称,在今年二月份,中芯国际给出的全年指引为收入中到高个位数成长,毛利率为百分之十到二十的中部。就目前公司掌握的信息来看,基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素,公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。为谨慎起见,公司暂不对下半年及全年业绩预期做出具体指引范围修正。

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士称,上半年中芯国际业绩预计超出原先预期,一季度收入站稳新台阶。面对困难,公司精准攻坚克难,越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载,新增产能主要在下半年形成;先进制程一季度营收经过波谷后环比成长,NTO 稳步导入。

财报披露,一季度中芯国际资本开支约35亿元,而2021年计划的资本开支约为281亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。

扩产成晶圆巨头共识

近期,多家晶圆厂商披露财报,多为“超预期”的亮眼数据。

在中芯国际披露财报同日,另一国产晶圆制造厂商华虹半导体发布一季报,季度营收创纪录的同时,同样远高于收入指引和市场预期。据披露,华虹半导体销售收入达3.048亿美元,同比上升50.3%,其预计,第二季销售收入约3.35亿美元,相当于环比增长一成,毛利率约23%至25%。

更早之前,全球晶圆制造龙头台积电一季报成绩也相当亮眼,营收129.2亿美元(接近原指引127-130亿美元上限),同比增长16.7%,环比增长0.2%,晶圆出货量335.9万片(约当12吋),同比增长14.8%,环比增长3.5%。

在如此业绩之下,是产业对于晶圆制造产能的迫切需求,因此晶圆厂商纷纷在扩产上加快步伐。

5月11日,士兰微公告称拟增投20亿扩产12英寸芯片项目,将新增年产能24万片。4月,台积电宣布大幅调高资本支出计划,未来三年投入1000亿美元扩产,其中2021年将投入350亿美元。此外,中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。

据SEMI(国际半导体产业协会)预估,2020-2024年全球将新增至少38个12寸晶圆厂,其中一半位于中国大陆和台湾。到2024年,全球12寸晶圆月产能将达720万片,较2019年增长超过三成。

东莞证券罗炜斌团队4月2日报告指出,晶圆制造大厂扩大产能,一方面是由于行业下游需求旺盛,产能紧缺所致,另一方面也代表对半导体后市需求继续看好。

据国际半导体产业协会此前预计,全球半导体产业2021-2022年增幅分别为15.5%及12%,三年预测期间内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元设备支出。

中信证券刘双峰团队4月18日报告则认为,半导体板块行业将继续处于高景气度周期。5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来持续旺盛需求,下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减。与此同时,IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点,长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持,并至少持续至2022年。

编辑/范辉

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