近日，美国证券交易委员会（SEC）文件显示，英伟达CEO黄仁勋在6月13日至8月1日期间，共计出售37.2万股英伟达的股票，合计套现超4.7亿美元（约合人民币34亿元）。

据证券时报，其中，7月份的3.23亿美元套现交易打破了6月抛售近1.7亿美元所创的个人单月最高套现纪录。

2024年以来，英伟达股价持续走高，市值一度突破3万亿美元，甚至超过微软、苹果成为全球市值最高的公司。

值得注意的是，进入8月以来，英伟达股价3个交易日累计跌超14%，如果把时间线再拉长一些，自6月下旬英伟达盘中创下历史高点以来，股价回撤幅度已近30%。有分析称，在英伟达8月暴跌之前，黄仁勋的套现时机恰到好处，堪称“精准抛售”。

知名对冲基金：英伟达正处于“泡沫”之中

英伟达在一份监管文件中披露，黄仁勋于2024年3月14日采用了所谓的10b5-1规则交易计划，将在2025年3月31日之前出售最多60万股英伟达股票。当满足价格和数量等预设条件时，此类计划会自动执行股票交易。这些计划旨在消除内部人士因了解重大非公开信息而可能获得的任何优势。该项出售属于其高管薪酬方案的一部分，包括受限股票单位（RSU）和绩效股票单位（PSU），这是企业CEO在符合规定情况下的常见做法。

根据披露，黄仁勋从6月开始执行相关减持计划。

其中，6月共进行了11次减持，每次12万股，累计减持132万股，套现约1.7亿美元。

7月共进行减持22次，每次12万股，累计减持264万股，套现金额约3.227亿美元。

进入8月，黄仁勋没有停下减持步伐，已经连续两个交易日共减持24万股。

分析指出，黄仁勋出售的股票是其高管薪酬方案的一部分，属于受限股票单位（RSU）和绩效股票单位（PSU），公司CEO在被允许的情况下经常会出售此类股票。同时，数据显示，黄仁勋仍持有英伟达大量股票。截至今年3月25日，黄仁勋累计持有近9350万股的英伟达股票，几乎占公司流通股总额的3.8%。

英伟达在高端加速器市场占据主导地位，使其成为人工智能热潮的最大受益者之一。由于该股自2024年年初大幅上涨（超150%），黄仁勋的净资产也在六个月中增长了一倍多，约增长637亿美元。

彭博亿万富翁指数显示，现年61岁的黄仁勋个人净资产曾在7月份曾短暂升破过1000亿美元（约合人民币7145.8亿元），目前已下滑至888亿美元。8月前两个交易日，英伟达股价累跌8.3%，令其净资产缩水了85亿美元（约合人民币607亿元），8月5日再度缩水了48亿美元（约合人民币343亿元）。

黄仁勋并不是唯一一个在7月售股的英伟达高管。相关文件显示，英伟达公司董事会成员马克·史蒂文斯（Mark Stevens）也出售了价值约1.25亿美元的股票，全球业务运营执行副总裁Jay Puri则卖出了价值约1000万美元的股票。

黄仁勋和其他高管的抛售行为引起了投资者的关注，同时促使许多人可能重新评估自己的持股。

知名对冲基金埃利奥特管理公司则在上周告诉投资者，英伟达正处于“泡沫”之中，推动这家芯片巨头上涨的人工智能技术也被“过度炒作”了。

英伟达“最先进”芯片将推迟发货

事实上，除了近期受美股调整影响，英伟达本轮下跌也反映了投资者对公司未来基本面的担忧。

据券商中国，五位直接知情人士透露，司法部律师正在以反垄断为由调查半导体公司英伟达收购人工智能初创公司Run:Ai一案。两家公司在4月底宣布了这笔交易，但没有透露价格。另一方面，美国进步团体和民主党参议员沃伦敦促司法部调查英伟达，他认为该公司在推动AI芯片市场上占据主导地位，反对英伟达将软体和硬体捆绑在一起的做法。

美国司法部官员已与包括Advanced Micro Devices在内的英伟达的竞争对手取得联系，特别关注围绕AI芯片销售的商业行为。司法部正在调查英伟达是否向云服务提供商施压，要求其购买多种产品。

英伟达发布声明称，该公司“凭实力取胜”，遵守所有法律，并将提供监管机构需要的任何信息。

另据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。

据中国基金报，一名未透露身份的微软员工称，英伟达已通知微软，其最先进的Blackwell系列AI芯片型号将会推迟发货。

英伟达在今年3月发布了Blackwell系列，首席执行官黄仁勋在5月时还信心满满地表示，公司计划在今年晚些时候开始批量出货Blackwell系列芯片。

GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。然而，在最近几周台积电工程师为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。

因此，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前，与台积电合作进行新的试生产。

芯片出货延迟并非闻所未闻，但在即将量产前发现重大设计缺陷的情况还是非常罕见的。

据券商中国，目前，市场对于B200需求非常旺盛，客户纷纷从B100转向B200（已经超过45万颗需求）。Meta模型训练方亦表示，他们也要追加B200订单，至少还需要15万颗B200，本来预计下个月追加订单。此外，英伟达三季度将主推出货H200，这个季度业绩预计330亿美金以上。10—11月再追加部分H200给客户应急，最迟12月全部正常。

台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。台积电为量产GB200保留了产能，但在问题解决之前，不得不让产线闲置。

而微软最近几周的订单规模也增加了20%，他们原本计划在明年1月份前向OpenAI提供由基于Blackwell系列芯片的服务器，但现在可能至少要推迟到明年3月。

（每日经济新闻综合证券时报、券商中国、中国基金报、每日经济新闻）

编辑/田野