提升全球行业竞争力

根据欧盟委员会8日公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。

根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

欧盟委员会主席冯德莱恩表示，该法案将提升欧盟的全球竞争力。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

下一步，欧委会将开展协调工作，了解整个欧盟半导体价值链现状，预测潜在干扰，并采取措施克服目前的芯片短缺。欧盟成员国、欧洲议会将对《芯片法案》展开讨论，一旦获得通过，将适用于整个欧盟。

改变产业依赖局面

随着工业向数字化转型，欧盟近年来认识到芯片的重要性以及对第三方供应商的严重依赖，希望借《芯片法案》提高战略自主。特别是新冠疫情暴发令欧盟进一步意识到，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门将很快陷入芯片短缺，许多行业将因此陷入停滞。

2021年7月，欧委会启动处理器和半导体行业联盟，明确欧盟当前在微芯片生产方面的差距。同年9月，冯德莱恩在“盟情咨文”中提及欧洲芯片战略愿景，表示将构建欧洲芯片生态系统。

负责数字政策和竞争事务的欧委会执行副主席玛格丽特·韦斯塔格说：“我们的供应安全不应依赖一个国家或一家公司。我们必须在研究、创新、设计、生产设施方面共同努力，确保欧洲在全球价值链中的关键角色。”

负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东说，欧盟的目标是在欧洲生产最复杂和节能的半导体，使欧洲工业保持竞争力，创造高质量的就业机会，并满足不断增长的全球需求。

推进效果有待观察

《芯片法案》虽然颇具雄心，但能否完全落地存在疑问。此前，欧委会曾提出一项类似的微芯片计划，未能达到目标。

欧盟当前的财政环境将对法案生效造成阻碍。该法案需要成员国层面出资，但随着欧元区通胀率不断上升，包括德国在内的成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降。德国财政部长林德纳多次警告通胀风险，日前呼吁今年夏季开始就欧盟财政规则展开“真正的辩论”。这一迹象表明，大规模公共投资可能面临较大政治阻力。

该法案能否撬动更多私营投资也尚未可知。一年多来，欧盟一直在推动台积电、三星和英特尔三大制造商在欧洲建厂，生产最新一代芯片，只有英特尔表现较为积极。

另外，分析人士指出，该法案对欧洲汽车行业“缺芯”状况助力有限。受到芯片短缺、供应链瓶颈的严重冲击，欧洲面临数百万辆汽车停产风险。汽车行业高管一再游说欧盟尽快拿出措施，缓解供应压力。欧盟《芯片法案》的战略目标显然与汽车行业的期待并不完全匹配。欧盟层面锚定的是5纳米以下的尖端芯片，目前广泛应用于汽车生产的主要是14至28纳米的芯片。

韦斯塔格也对汽车行业的呼声泼冷水：“《芯片法案》不是为了解决目前的芯片短缺问题，而是要预见即将发生的危机。”（新华社记者康逸）