9月12日，在第七届进博会举办倒计时50天之际，全球高科技特种材料领军企业肖特集团在上海举办媒体招待会，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。

图片来源：企业供图

后“摩尔时代”到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据显示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。

玻璃基板 图片来源：每经记者 朱成祥 摄

在此背景下，肖特集团于2024年8月成立全新部门——“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业和合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特集团表示，新部门由Christian Leirer博士领导，他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家，对业界的需求和挑战有着充分的理解。

在媒体问答环节，关于玻璃基板商业化，Christian Leirer表示：“玻璃一定是一个趋势。玻璃有很多优势，但它的优势是不是足够去克服易碎等风险，我们会有不同的方法去解决这些问题。随着开发进程的逐步开展，玻璃生产技术越专业，客户的合作也越多，挑战和解决方案便会展现出来。只有不断去挑战，与客户不断深入沟通，我们才能逐步去尝试不同的解决方案。”

Christian Leirer补充表示：“我们一定会遇到很多知识上的困难，比如TGV（玻璃通孔）开孔金属化、良率、翘曲等挑战。未来对算力速度要求越来越高，在这个领域我们把（特种玻璃）的优势发挥到极致。此外，在我们能力范围和良率的接受范围里克服在工程上的挑战，这个技术就接近于量产。”

玻璃通孔 图片来源：每经记者 朱成祥 摄

对于部分企业认为可以在2030年实现玻璃基板商业化，Christian Leirer表示：“我觉得一个新技术物种，尤其是面向高端应用，将来还要跟终端进行频繁的碰撞，产品的玩家要一起进来认可新技术物种，满足他们下一代产品的创新需要。这个过程中，需要整个产业链的认可，包括对技术路线认可，对产品的认可。因此，这些方面还有很多事情要去开展和努力，这就需要一点时间。”

编辑/范辉