OpenAI、Google 员工发布公开信警告AI风险
近日，一封由13位OpenAI和谷歌DeepMind前员工、现员工签署的公开信引起广泛关注。这封信对高级人工智能的潜在风险以及当前缺乏对人工智能科技公司的监管表示担忧。此外，在这封公开信中提及了AI或许会加剧现有的不平等现象，操纵和传播误导信息，以及可能无法控制自主人工智能系统，最终可能威胁人类生存。公开信表示，人工智能技术会带来严峻挑战，AI 公司出于财务利益的考虑，往往避免接受有效监管，“我们认为特别设计的企业治理模式不足以改变这一现状”。
点评：本次公开信事件只是OpenAI近期面临的诸多危机中的一个。在OpenAI的GPT-4o模型发布不久后，OpenAI原首席科学家伊利亚·苏茨克维（Ilya Sutskever）正式官宣离职。不久后，OpenAI超级对齐团队联合负责人杨·莱克（Jan Leike）也在推特上宣布离职。他称OpenAI领导层关于公司核心优先事项的看法一直不合，超级对齐团队过去几个月一直在逆风航行，在提升模型安全性的道路上受到公司内部的重重阻碍，“（OpenAI）安全文化和安全流程已经让位给闪亮的产品”。
英伟达市值一夜涨了“一个英特尔”
美股当地时间周一收盘，英伟达股价上涨4.9%，报1150美元/股，市值达2.83万亿美元。与前一个交易日相比，英伟达市值上涨了约1300亿美元，涨幅超过英特尔周一收盘时的市值1289亿美元。当地时间6月5日收盘，英伟达市值突破3万亿美元，超过苹果成为美股市值第二大企业。截至当地时间6月7日收盘，英伟达市值跌至2.97万亿美元，苹果市值则为3.02万亿美元。随着英伟达市值变化，黄仁勋身价在本周五超过个人电脑先驱迈克尔·戴尔，成为世界第13富有的人，净资产为1061亿美元。
点评:英伟达与苹果的市值差距持续拉扯，美股科技股市值座次这段时间将会波动跳跃。看来，苹果和英伟达的市值这段时间很难分出胜负了。英伟达在推动芯片迭代，产品面向数据中心等场景，苹果则有望在端侧设备上推出更多AI功能。苹果和英伟达在AI领域并不是直接竞争的关系。
斯坦福AI项目作者对抄袭中国大模型致歉
近日，斯坦福大学AI团队主导的 Llama3-V 开源模型被证实套壳抄袭国内清华与面壁智能的开源模型“小钢炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5一事，在网络上引发热议。5月29日，一个斯坦福AI 团队在网络上宣传只需500美元就可训练出一个超越GPT-4V的SOTA多模态大模型。随后，网友发现，该团队的Llama3-V模型使用的模型结构和代码与面壁智能不久前发布的MiniCPM-Llama3-V2.5极为相似，仅修改了部分变量名。
6月2日深夜，面壁智能团队证实，斯坦福大模型项目Llama3-V与MiniCPM一样，可以识别出“清华简”战国古文字。在最新的进展中，斯坦福Llama3-V团队的两位作者Siddharth Sharma（森德哈斯·沙玛）和 Aksh Garg（阿克沙·加格）在社交平台上就这一学术不端行为向面壁MiniCPM团队正式道歉，并表示会将Llama3-V模型悉数撤下。
点评：在面壁智能首席科学家、清华大学长聘副教授刘知远看来，尽管这次以一种令人遗憾的方式揭示了中国AI研发的较高水平，但也说明，现如今中国创业公司的大模型产品开始受到国际的广泛关注与认可。目前全球大模型竞争格局呈现出多元化的特点。美国大模型数量和技术水平呈领先态势，包括自然语言处理、计算机视觉、语音识别领域，以及AI芯片、云计算基础设施等方面。但中国大模型在应用场景、算法优化、数据资源等方面具有优势。
英伟达推出芯片迭代时间表
5月30日宴请中国台湾供应链厂商负责人后，英伟达CEO黄仁勋6月2日登上台湾大学综合体育馆的演讲台，在COMPUTEX主题演讲中透露，英伟达芯片将“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。黄仁勋回顾了英伟达如何通过GPU（图形处理器）并行运算推动计算成本下降，他表示，人工智能出现成为可能，是因为英伟达相信随着计算变得越来越便宜，将会有人找到很好的用途。
点评：站在英伟达的角度，大模型的出现与GPU的发展息息相关。CPU性能扩展减缓，CPU+GPU成为更适合加速运算的组合。2016年，英伟达向OpenAI交付了第一台DGX超级计算机，后来，OpenAI推出了ChatGPT。此次推出迭代时间表，或是对外展现了决心。虽然摩尔定律已经在逼近极限，但英伟达会尝试寻找其他办法推动芯片性能提升。
Scale AI获10亿美元融资，估值138亿美元
5月22日，大模型数据标注平台Scale AI在官网宣布获得10亿美元F轮融资，估值138亿美元，几乎是此前公布估值的两倍。本轮由Accel领投，亚马逊、英特尔、AMD、思科、Meta、ServiceNow、老虎全球基金等全球知名公司跟投。Scale AI主要合作伙伴包括OpenAI、Anthropic、微软、Meta、英伟达、丰田、GM等著名公司。这家位于旧金山的公司迄今为止总共筹集了16亿美元资金。
点评：Scale AI在生成式人工智能及大语言模型的发展中扮演着关键角色，该公司处理的数据涵盖文本、图像、视频和语音记录等，这些数据需要在AI技术能有效利用之前进行正确地标注。公司创始人兼首席执行官亚历山大·王（Alexandr Wang）在一份声明中表示：“我们的使命是建立人工智能的数据加工厂。今天的融资将使我们加速向通用人工智能的道路迈进，丰富前沿数据。”
Pika完成5.8亿元B轮融资，估值翻倍至34亿元
当地时间6月5日，AI视频初创公司Pika在官网宣布，日前已完成总额8000万美元（约合人民币5.8亿元）的B轮融资，由Spark Capital领投，Greycroft、Lightspeed Venture Partners以及Jared Leto参投。Pika的创始人郭文景（Demi Guo）、孟辰霖（Chenlin Meng）在博客中表示，自她们从斯坦福辍学打造 Pika 以来，已经过去一年了，在这段时间里，公司发布了1.0 模型，团队也从3人扩大至13人。此轮融资后，Pika估值将超过4.7亿美元（约合人民币34亿元），较上一轮翻了一倍。
点评：成立一年多，Pika 已完成五轮融资，总融资额达1.35亿美元。2023年11月，Pika发布首款AI视频生成产品Pika 1.0，生动逼真的视频生成效果引发轰动。不过，作为AI视频生成领域的创业公司，Pika面临的竞争并不少，包括OpenAI、谷歌等大厂和Runway等AI视频生成初创公司都有相应的产品。今年年初，OpenAI曾推出Sora引发关注，Sora支持生成60s的视频，且细节逼真、更高清。
生数科技完成数亿元Pre-A轮融资
近日，生数科技完成数亿元Pre-A轮融资，该轮融资由北京市人工智能产业投资基金、百度联合领投，中关村科学城公司等跟投，启明创投、卓源亚洲等数位老股东此次也参与融资。生数科技称，本轮融资完成后，生数科技将坚持其原生通用多模态技术路线，持续迭代优化自研大模型，并加速产品开发与市场拓展。
点评:生数科技今年3月刚宣布完成一轮数亿元融资，由启明创投领投，达泰资本、鸿福厚德、智谱AI、老股东BV百度风投和卓源亚洲继续跟投。4月，生数科技发布首个文生视频模型Vidu，该模型全面对标Sora，能生成最长为16秒的视频，但Vidu还未开放试用。相比做文生文大模型，做视频生成模型更加烧钱，此次融资后，生数科技或将加速文生视频模型开发。
阿里云称开源模型Qwen2性能超过文心4.0等多个闭源模型
6月7日，阿里云更新技术博客：发布开源模型Qwen2-72B，阿里云称性能超过美国开源模型Llama3-70B，也超过文心4.0、豆包pro、混元pro等众多中国闭源大模型。所有人均可在魔搭社区和Hugging Face免费下载通义千问最新开源模型。阿里云援引模型测评榜单OpenCompass，称此前开源的Qwen1.5-110B已领先于文心4.0等一众中国闭源模型。
点评:在国内大模型厂商中，阿里云对推动大模型开源尤为积极。去年8月，阿里云将初代Qwen系列模型开源。今年2月，阿里云推出了Qwen1.5系列开源模型。今年3月底则发布阿里云首个MoE架构的模型Qwen1.5-MoE-A2.7B。国内科技大厂中，阿里、腾讯走大模型开源和闭源并行的路线，百度则走闭源路线。开源对闭源生态已产生一定冲击，例如开源大模型便于私有化部署，一些不愿让数据上云的企业可选择开源大模型。
AMD CEO苏姿丰:现在处于AI大周期开端
在COMPUTEX开幕前的演讲中，AMD CEO苏姿丰抛出了一条迭代路线图。苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示。
点评:AMD芯片迭代是基于芯片架构迭代。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。与英伟达不同，基于在CPU和GPU领域的同时布局，AMD此次打CPU+GPU组合，希望数据中心也可以更换CPU。芯片厂商针对AI市场的策略产生了差异。
英特尔推出基于Intel 3的首款CPU
各大科技厂商在COMPUTEX国际电脑展秀肌肉，前脚英伟达拿出了“一年一更”的芯片迭代路线，后脚英特尔就透露其Gaudi 3 AI芯片价格将低于竞争对手，并展示了新一代CPU至强6。至强6处理器有E系列和P系列两个版本，英特尔相关负责人介绍了E系列处理器，称该处理器基于Intel 3制程工艺，是基于Intel 3的首款CPU。E系列可为AI项目提供算力与基础设施支持，下一季度将推出的P系列则针对AI工作负载所需的高性能要求做了优化。
点评:2021年，英特尔提出“四年五个节点”计划，即四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可对应7nm～1.8nm工艺）五个节点，于2025年重获制程领先性。推动制程迭代是英特尔增强芯片领域竞争力的重要方式。此外，英特尔在AI芯片方面通过Guadi系列与英伟达竞争。与英伟达不同的是，英特尔还是最主要的CPU厂商之一，英特尔也通过让CPU承担一部分AI工作，增强在AI市场的竞争力。
编辑/田野
