（原标题：先进封装需求高涨日月光、台积电等巨头大战升级：A股封测三大龙头“高光渐隐”，材料端却跑出年内涨幅王）

在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下，半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘强势20cm涨停，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且年内股价累计最大涨幅达225%。

在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。有分析认为，AMD和英伟达发布的新款算力芯片不约而同聚焦于HBM存储芯片的放量，并大规模应用先进封装技术。据台湾电子时报周三报道，英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，此前消息称英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装。民生证券认为，HBM将拉动设备端TSV和晶圆级封装需求增长。

五矿证券王少南在12月13日研报中进一步指出，随着先进封装愈发重要，2026年在全球封装市场结构中先进封装占比将超过传统封装，市场规模预计今年将达到408亿美元。目前，全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计市占率接近八成。

先进封装需求暴涨巨头动作频频 老牌玩家日月光股价再创历史新高 A股封测三大龙头年内高光却难重现

从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示，老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一。安靠占比14.08%，紧随其后，A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六。

根据台湾经济日报周二报道，日月光投控宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士对此指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能。本月初有业界人士曾透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光等厂商订单量超乎预期。

五矿证券王少南提到，日月光正从自身封装技术出发，逐步发展出2.5D及3D先进封装技术。招商证券鄢凡在12月12日研报中进一步提到，今年日月光在封测领域的资本支出中，大约60%投向先进封装领域。日月光表示目前PC封测有回温迹象，客户急单增多，展望明年先进封装收入同比翻倍以上增长。二级市场方面，日月光周四股价盘中创历史新高。

作为中国大陆封测企业Top3，长电科技、通富微电和华天科技亦在发力先进封装。其中，成功跻身先进封装全球前三的长电科技在相关技术上已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案，已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势。华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术，Chiplet封装技术也已量产。

与此同时，面对先进封装需求缺口的不断扩大，三家龙头自然也有所行动。据悉，长电科技周三召开2023全球供应商大会，并表示希望借此进一步强化芯片成品制造与配套产业之间的战略协同机制。华天科技12月12日公告，子公司华天江苏拟出资6000万元与关联方等设立盘古公司，以推动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系。而通富微电近日在互动平台称正持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势满足客户AI算力等方面的需求。

不过从二级市场表现来看，长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右。

▌台积电成功站稳先进封装市场高地 深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道 多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹

凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场，其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示，今年在以ChatGPT为代表的AIGC驱动下，英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加，而这些芯片大多采用的是台积电CoWoS封装。王少南认为，整体而言台积电2.5D到3D封装都有相当完整的技术，目前已处于领先地位。

早在7月便有消息称，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初的预估大幅增长50%。火爆需求下台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单。而根据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标已再度上调，原本预估明年每月30000-35000片的产能，上升至每月38000片。

类似于台积电傍上英伟达，A股封测龙头通富微电则深度绑定AMD。通富微电周四在互动平台表示，其与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益，之间的业务亦有望进一步深化。

值得一提的是，据外媒报道，AMD月初发布的MI300X加速器被看作其性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。对此民生证券方竞在12月8日研报中指出，AMD此次MI300发布进一步加速公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益，其中通富微电为AMD最大的封测供应商，占AMD订单总数80%以上，上半年子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。

二级市场反应来看，虽然通富微电股价在6月触及高点后便开始走低，但相较于另两家长电科技和华天科技，公司股价似乎率先重回上升通道，自10月底迄今累计最大涨幅已超过40%。

此外，招商证券研报指出并梳理，国内先进封装设备、材料端的布局公司也将从先进封装需求高涨及核心封装工艺增长中受益。其中设备端包括中科飞测、北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、微导纳米、芯碁微装等布局前道工艺的上市公司以及文一科技、凯格精机、亚威股份、大族激光、长川科技、华峰测控、德龙激光等布局后道工艺的上市公司。

在先进封装材料方面，安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段；天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV，预计2024年1月投产；雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。

值得一提的是，凯华材料年内股价累计最大涨幅达788%，并成为今年A股涨幅王。

编辑/范辉