日前，中国银行北京市分行（以下简称“中行北京分行”）积极响应科技企业并购贷款试点政策，为国内某集成电路设备头部企业成功发放融资比例80%、期限10年的试点科技企业并购贷款，用于其收购同行业重点企业。

近年来，中行北京分行深度聚焦科技金融服务，积极落实国家关于金融支持科技创新的政策导向，以专业金融力量助力集成电路产业整合与升级。据了解，此次获得贷款投放的集成电路设备企业计划通过开展对目标企业的并购，完善其集成电路设备产业链布局，进一步扩大平台型集成电路设备制造企业优势，将有利于增强我国集成电路产业自主可控能力，推动我国集成电路产业国产化替代进程。

中行北京分行相关业务负责人介绍，此次在了解该集成电路设备头部企业的并购需求后，中行北京分行为企业详细宣讲最新出台的科技企业并购贷款试点政策，结合企业实际情况和融资需求打造服务方案。在总行指导下，中行北京分行专项服务团队深入研究该企业并购交易可行性、集成电路设备行业特点、企业财务状况以及并购后的产业协同效果等核心项目要素，最终快速完成审批，实现贷款及时投放，有效缓解企业资金压力，获得企业的高度认可。

作为中国银行在京机构，中行北京分行立足首都经济社会高质量发展大局，持续支持北京市重点产业领域，聚焦集成电路、生物医药、人工智能、商业航天等重点科技领域行业赛道，积极助力北京国际科技创新中心建设，全力做好科技金融大文章。据介绍，中行北京分行成立了专啃“硬骨头”、专做“硬科技”的科技金融中心。作为分行直营部门，科技金融中心发挥“尖刀连”作用，重点突破技术复杂、行业新兴等难题，并针对科技企业发展不同阶段特征，围绕“中银科创+”打造科技企业全周期产品体系，推出中银科创产投贷、中银科创算力贷等创新产品，为科技企业提供精准优质服务。此外，中行北京分行充分发挥全球化优势、综合化经营特色，为科技类企业提供跨境、并购、上市等综合金融服务，全方位助力科技企业蓬勃发展。

未来，中行北京分行将秉持专业、创新、担当的理念，持续加大对科技创新领域的金融支持力度，不断创新金融产品与服务，进一步提升服务质效，全力支持科技企业成长，为首都“四个中心”建设和国家高水平科技自立自强贡献金融力量。

文/金仁甫

编辑/范辉