2026 年 10 月 29 日，在苏州举办的第 33 届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）期间，2026 电动汽车智能底盘大会暨智能底盘主论坛圆满落幕。华为智能汽车解决方案BU智能车控产品线总裁陈金助出席本次会议，并带来题为《共建开放智能数字底盘，迈向 L3/L4 自动驾驶新时代》的主题演讲。演讲系统阐述了引望在智能数字底盘领域的技术思考与产业实践，呼吁行业深化开放协同、共建面向L3/L4自动驾驶的智能数字底盘解决方案，展现了引望在智能汽车核心赛道的持续布局与产业担当。

陈金助提出，智能底盘正持续向数字化、智能化方向演进，整体将历经三大发展阶段：传统机械底盘、线控数字底盘、AI 智能底盘。底盘感知-控制-执行闭环也随之迭代：传统机械底盘以底盘本体闭环为主；线控数字底盘时代升级为全维敏捷闭环；未来 AI 智能底盘将走向自主预测式闭环，AI底盘具备运动决策能力，成为运动控制智能体，成为面向端到端世界模型的新一代系统。

在感知层面，线控底盘阶段已融合摄像头、激光雷达等设备，实现环境融合感知；进入AI智能底盘时代，将进一步升级为底盘全维直接感知，传感器既是AI底盘模型迭代的大数据源头，也是模型迭代回归真实用户体验的最重要的“标尺”。

在控制层面，全维协同，驾控合一，是迈向L3/L4自动驾驶的必经之路。传统底盘控制是基于规则的PID控制为主，单执行器内部闭环，寻求单控制目标最优；线控时代，引望乾崑车控提出MIMO驾控融合控制，即多意图多目标的融合控制，多执行器统一建模，实现整车控制性能最优。端到端统一模型控制是未来发展方向，整车端到端统一模型，预测性控制，传统模型与AI结合、互补，共同提升驾乘体验与安全边界。

在执行层面，线控化、多自由度集中控制方向将持续演进，需要持续深化多厂商的生态合作。其一，底盘执行器出现“功能分域”到“融合集中”的趋势，底盘执行器多自由度集中控制成为核心趋势；其二，无论执行器分布式还是集中式地演进，运动控制整车协同仍然非常重要，底盘执行系统需要开放合作、协同创新，实现敏捷精准响应，执行器从独立的“单兵作战”转向“高效统一指挥”；其三，执行器接口走向开放，模型融合，辅助驾驶需要充分理解和发挥执行器物理能力，行业的变化从“探索执行器边界”走到“优化结构扩展边界”。

面向L3/L4自动驾驶演进，传统的控制架构中，辅助驾驶和执行器的会存在边界冲突，底盘控制器算法独立，容易出现辅助驾驶退出；L3/L4辅助驾驶需要ADS直控，对安全实现端到端自闭环，执行器只负责执行，有效避免智驾与执行器的控制冲突。

陈金助在演讲中表示，伴随底盘控制闭环持续演进、L3/L4自动驾驶需求落地，整车EEA电子电气架构亟需深度变革，引望提出面向智能汽车的CCA（计算与通信架构）：控制架构采用集中控制、异构冗余思路，智能底盘对多自由度执行控制做深度融合、协同求解，依托统一MIMO（多意图多目标）全维协同控制，突破传统性能瓶颈，实现整车控制最优；通信架构同样需要持续升级，全线控底盘对大带宽、低时延、确定性、高可靠的全以太通信存在刚性需求，全以太架构是满足上述指标的必然选择。引望依托多年ICT通信技术的积累，会持续助力产业推动车载通信架构革新。

本次演讲介绍了引望在智能数字底盘领域的实践，即第三代华为乾崑数字底盘引擎HUAWEI XMC 3.0。乾崑车控扎根底层根技术与核心算法研发，HUAWEI XMC从2023年陆续上车多款标杆车辆，2025年在尊界S800首发六合一全域融合架构和大批首发特性，今年12月会有新车型搭载全新HUAWEI XMC融合控制，敬请大家期待。

依托数据共享、指令互馈，打通感知—决策—执行完整闭环，实现驾驶意图直达、精准执行。HUAWEI XMC与HUAWEI ADS深度协同，架构与算法持续迭代，整车运动控制能力不断进化，为用户带来整车级最优驾乘体验。目前HUAWEI XMC3.0已搭载误操作抑制、全维协同稳定控制X-ESC、凌波微步2.0、跑山模式等场景化能力，体验持续升级。

陈金助指出，面向L3/L4自动驾驶，引望致力于打造乾崑智驾、乾崑车控、鸿蒙座舱“三智一体”的自动驾驶解决方案，实现全域融合、知行合一，目标为用户打造极致驾乘体验。

长期以来，引望深耕底盘融合控制核心技术。未来，引望将联合制动、转向、悬架等执行器伙伴共建下一代智能底盘解决方案，夯实控制、通信、算法三大根技术底座，助力国内智能底盘生态建设，引领智慧出行产业向前发展，携手共建开放协同的智能底盘生态，共赴L3/L4自动驾驶新时代。

最后，陈金助邀请智能底盘执行器伙伴莅临2026年11月28日13点在广州保利洲际酒店举办的华为乾崑智能底盘生态伙伴大会，深入探讨生态战略，开放执行器生态合作，发布生态伙伴专属权益。乾崑车控期待产业伙伴的莅临与交流。

编辑/范辉