在国内资本市场阶段性收紧IPO节奏，以促进投融资两端动态平衡、完善一二级市场逆周期调节机制以来，监管对资本市场的改革进程也不断深入。

其中科创板定位硬科技，持续提升对新产业新业态新技术的包容性，在今年6月“科创板八条”发布，提出“严把入口关”的同时，也明确要优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市，进一步完善科技型企业精准识别机制。

关键零部件作为半导体设备实现国产化的重要载体，更是国产半导体设备高端突破的基石，相关行业前列公司正在向科创板集聚，彰显市场板块的硬科技底色。目前国内前列半导体设备零部件供应商江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”），科创板IPO工作取得进展，将在资本市场助力下打开融资渠道、投向“卡脖子”的核心技术环节，实现企业自身的长期稳健增长，步入发展的快车道。

业务聚集“卡脖子”技术环节 板块创新将服务中国式现代化

先锋精科是一家国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造商。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；而在薄膜沉积领域，则主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。

刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备。

从产业政策引导层面也可以看到，精密机械零部件制造属于国家产业和科技创新发展战略的重要方向，相关领域的创新，能够更好地服务中国式现代化大局。

2023年国务院、工业和信息化部、财政部共同发布的《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》提出，要面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。国家“十四五”智能制造发展规划则提出，大力发展智能制造装备，针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项，加强产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。

作为一家成立于2008年的老牌企业，先锋精科如今已成长为国内少数实现量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，并能够直接与国际厂商形成竞争。

以上技术能力并非纸面技术指标，就在上市报告期内，先锋精科每年有90%左右的收入，均来自主要应用于半导体设备的精密零部件产品。

在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件方面，先锋精科可谓直接推动了国产化的自主可控进程。

就产业合作来看，先锋精科自设立时起，便与北方华创、中微公司两家国内半导体前列的设备商开展密切合作，协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。不仅如此，先锋精科还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业前列企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。

技术底蕴深厚 研发机制创新引领核心设备零部件国产化

先锋精科目前是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，公司拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。高精尖化的研究实验室，将为未来核心技术突破奠定基础。

截至招股说明书签署日，先锋精科已形成31项发明专利及69项实用新型专利。上市报告期内，先锋精科累计导入逾1.1万种新零部件开发，逐年增加。

研发创新作为一家硬科技公司长期发展的核心驱动力，先锋精科亦持续投入技术研发工作，不断向工艺难关展开攻关。

在上市报告期内，先锋精科研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元和1198.95万元，其中2021-2023年的复合增长率为29.83%，研发投入力度不断加强，也体现了公司的科创底色。

值得关注的是，半导体产业分工合作紧密，技术实力增长也源自上下游厂商的协同配合。先锋精科方面，已经形成了与客户长期协同迭代的开发机制。过去持续与客户进行全面、多层次沟通，得以改善和精进自身工艺并最终沉淀到公司的生产制程、产品设计中，形成公司的核心竞争力，确保公司产品能 够始终匹配或超越客户标准。

通过研发合作的创新机制，先锋精科已与国产半导体先进设备产业和前列厂商深入融合、同频发展，先锋精科在保持竞争优势的同时，势必将成为半导体设备核心零部件国产化的引领者。

国内产业迎新一轮发展周期 先锋精科步入快速增长通道

近年来，除光刻设备外，国内半导体核心设备厂商技术水平实现快速突破，并且在中国晶圆厂的占有率快速攀升。受益于中国大陆晶圆厂成熟制程扩产影响，中国半导体设备在中国大陆晶圆厂的市占率从2020年的9.97%提升至2023年的33.11%，未来仍有较大提升空间。

现阶段，中国半导体设备企业已经解决“从 0 到 1”的问题，但在先进制程的应用仍然偏低。除在设计和研发能力上尚需进一步提升外，部分关键零部件的性能和质量还需要进一步满足先进制程的严苛要求。

目前半导体行业内优质的设备零部件企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。不过，由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业的前列企业，也只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，但这也使得国产核心设备零部件突破、核心厂商成长并具备竞争力成为可能。

先锋精科在推进核心半导体设备国产化发展的同时，自身亦迎来飞速成长。在营收业绩方面，2020-2023年，公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；2024年上半年，公司营收增长至约5.5亿元，已与去年全年基本相当，市场份额进一步扩大。在利润表现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。据最新披露的数据，2024年上半年，公司净利润超过1.1亿元，远超去年全年。

进入2024年，伴随我国半导体产业链自主化蓬勃发展，中国市场已成为全球最重要的集成电路和半导体设备市场，先锋精科也已进入新的发展期。

SEMI的数据显示，2022 年中国大陆半导体设备的销售额达283亿美元，占全球半导体设备市场 26.30%的份额。目前我国已经成为全球半导体设备重要大市场， 市场规模及发展前景广阔。根据IDC预测，未来随着半导体行业需求回暖，2024 年全球半导体行业资本开支有望步入上行周期，而中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升。

半导体设备零部件市场空间广阔，近年来市场规模增速明显。根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场规模达1063亿美元，2023年国内半导体设备市场规模为366亿美元。

随着新一轮半导体行业周期的到来，产业链前列厂商也将迎来新的机遇期。而先锋精科也将在资本市场助力下，步入快速发展通道。

先锋精科表示，未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。

编辑/范辉