华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
财联社
2020-05-01 22:00
财联社《科创板日报》1日讯，《科创板日报》记者从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士均对《科创板日报》记者称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。
这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对此消息仍保持沉默。（记者 周源）
编辑/田野
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