北京时间2月13日，华虹半导体发布2024年第四季度财报，第四季度营收约5亿美元，同比增长18%，环比增长2%。虽然营收有所增长，但是公司转盈为亏，第四季度归母净亏损2520万美元，而第三季度和去年第四季度的归母净利润分别为3540万美元和4480万美元。Wind数据库显示，这是公司近3年来首次出现单季度归母净损益为负值。

对于第四季度亏损，华虹半导体解释道，主要由于本季度为外币汇兑亏损，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。“公司有一项15亿美元的美元债，由于第四季度美元兑人民币上升2%，造成了该季度的外币汇兑亏损，我们预期由于汇率波动，2025年第一季度的盈利是否再次受到影响还未知，不过长期而言，我们会将把所有美元债转化成人民币债，从而修复这项问题对公司利润造成的影响。”华虹半导体CFO王鼎表示。

从2024年全年来看，华虹半导体全年营收20亿美元，同比下降12%。华虹半导体表示，这主要源于平均销售价格下降所致，下降量一部分被晶圆出货量增长抵消。

公司2024年净亏损1.4亿美元，2023年净利润1.3亿美元，转盈为亏。Wind数据显示，这是公司近10年来第一次出现全年亏损。公司全年归母净利润5811万美元。

最近2个月，华虹半导体的母公司华虹集团迎来了高管换血。原华虹集团董事长张素心宣布离任，由上海联和投资董事长秦健接任。原华虹半导体总裁唐均君调任公司董事会主席，由英特尔前全球副总裁白鹏接任总裁职务，白鹏此前还曾担任荣兴半导体CEO。

对于华虹半导体的未来战略走向，白鹏主持财报会时表示，华虹半导体将由55nm和65nm及以上工艺节点，向小的工艺节点发展。“华虹半导体始终以成熟节点的特色工艺为专长，但是成熟节点的含义随着时间而发生变化，几年前成熟节点的界限为40nm，我认为在接下来几年成熟节点界限将是28nm，甚至22nm。”白鹏表示：“如果我们的市场需求向更小的工艺节点发展，我们也一定会将工艺节点发展至28nm及22nm。”

根据此前报道，华虹半导体正和意法半导体在40nm MCU方面开展合作，白鹏在财报会上还表示，华虹半导体正与英飞凌开展合作。“不少欧洲客户正在实施‘China for China’策略，华虹半导体看到了和这些欧洲客户的合作机会，华虹的技术和产品和这些客户有着较强的匹配性，使得华虹比其它公司更容易和他们开展合作。”白鹏表示。

华虹半导体承认在低端芯片代工领域面临激烈竞争，尤其在功率半导体和分立器件方面。“市场需求没有萎缩，但是随着国内不少新代工厂开设出来，这些领域存在供给过剩，尤其在低端领域，这使得公司的销售额有所下降，同时存在更大的降价压力。”白鹏认为，华虹半导体要做的是逐渐向更高端领域发展，这样可让公司维持单价和销售额。

从第四季度的收入结构看，第四季度12寸晶圆收入首次超过了8英寸。分立器件占比30%，最大，其它占比较大的工艺平台依次是嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理等。55nm及65nm的收入占比近24%，而0.35μm及以上的收入占比达37%。电子消费品收入同比上升超36%，占比64%，工业及汽车收入同比下降11%，占比23%。

从产能利用率来看，12英寸产能利用率上升，达到100%满载状态。8英寸产能利用率超负荷运转达106%。

对于2025年第一季度业绩展望，华虹半导体认为销售收入在5.3亿美元至5.5亿美元，毛利率9%至11%。由于华虹半导体的新建12英寸生产线（9厂）于2024年底投产，折旧将从2025年开始，这将一定程度侵蚀公司明年的利润。王鼎表示：“2025年的全年折旧费用将在7000万美元~8000万美元之间，并将从3000万美元~4000万美元开始折旧，到第四季度累计为7000万美元~8000万美元之间。”

编辑/范辉