7月19日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“大会”）新闻发布会在京举行。北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区集成电路产业专班以及北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京集成电路学会、SEMI China代表共同出席了本次新闻发布会。

 中关村芯链集成电路制造产业联盟执行秘书长、北京集成电路学会执行秘书长殷梓卿介绍，大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题，将于2023年9月25日至27日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行，着力打造具有“融合化、链条化、高端化”三大特色的行业盛会。大会同期举办学术会议和博览会。

学术会议包含高峰论坛及10场专题分论坛，现已有中国工程院吴汉明院士，中国科学院刘明院士等知名专家学者，以及中国半导体行业协会领导和多家企业负责确定出席高峰论坛。分论坛汇集目前集成电路产业备受关注的热点议题，将邀请国内外集成电路领域的专家学者、企业领袖、技术先锋等就集成电路制造发展产业链、集成电路前沿技术和应用创新、汽车半导体创新应用、大模型与智能计算、产业数字化中的新产品与新发展策略、集成电路制造为核心以及产教融合在内的议题展开分享与探讨。博览会涵盖了以集成电路制造为核心且包含产教融合的全产业链领域，有近150家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。

据介绍，北京经开区是北京市重点打造的集成电路产业聚集区，现已形成以中芯国际、北方华创等为龙头，覆盖设计、制造、封测、装备、零部件及材料等环节的完备的集成电路产业链。大会已在经开区连续成功举办5届，持续助力提升北京集成电路产业影响力，2023年大会将为业界带来更高规格、更专业化、更高水平的国际化集成电路行业盛会。

文/北京青年报记者 李佳
摄影/北京青年报记者 付丁
编辑/李晓萌