半导体接连上演砍单风暴。

继驱动芯片、部分电源管理芯片与CIS影像传感器芯片市况反转后，微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮。此外，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达也在下调订单量。

7月1日，台湾经济日报报道，半导体晶片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。

台媒称，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键晶片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧。

去年全球芯片荒，原本狂缺的芯片在客户端重复下单，近期受通膨、加息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。

台媒援引供应链的消息称，服务器、车用及工控MCU市场续强，高端产品价格仍相对硬挺，不过，台湾MCU厂主要都是以消费型产品应用为主，难逃此波库存调整导致的砍单与价格修正压力。

不具名的台湾MCU厂透露，MCU领域以消费性为主的家电产品受影响程度大，因此该公司也因应客户要求，根据个案与客户商讨价格调整，目前平均降幅约在一成内，尚未回到疫情前的起涨价位。

除了MCU砍单，传闻台积电三大客户苹果、AMD、英伟达都在下调订单。

据台湾电子时报报道称，目前苹果iPhone 14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。苹果较其他手机厂商受到影响较小，之前传闻苹果库供应链订单未做大调整，但从媒体报道看，苹果应该对接下来新机备货采取了相对保守的策略。

台湾电子时报还报道称，由于个人电脑市场需求急跌及“挖矿”热潮消退，台积电的另外两大客户AMD与英伟达向台积电表明不得不调整订单规划，其中，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。

此外，台媒称，由于终端需求急速下降，加上设备交付期延长且劳动力不足，台积电的高雄新厂可能将延至2024年底或2025年量产。

编辑/樊宏伟