美国彭博新闻社8日援引技术洞察公司的信息报道，日本东和公司占据全球芯片塑封设备市场的三分之二份额。

芯片塑封是一种半导体封装技术，用于保护和支撑半导体寿命，确保芯片在各种环境下稳定工作。塑封环节不仅可保护芯片，同样有助于提升最终产品的性能和可靠性。

人工智能技术发展需要高性能芯片，因而需要更为复杂的芯片设计。这推升东和公司股价在过去一年间不断上涨。

公司总裁冈田博和说：“客户说没有我们的技术，他们无法制造高端芯片，尤其是生成式AI使用的芯片。”

他说，在高端芯片塑封设备领域，东和几乎占据100%市场份额。

如今，东和公司客户群体拓展至韩国SK海力士公司和三星电子公司等企业。这些客户购买东和的压缩塑封工具。

彭博社提供的数据报道，自去年夏季以来，SK海力士和三星电子共下单22台这种设备，每台售价大约200万美元。其中一些机器毛利率超过50%。

东和创立于1979年，位于京都郊区，曾发明如今获广泛使用的芯片密封胶。（卜晓明）