以“坡长雪厚”著称的A股半导体设备板块，近年来保持着高歌猛进的逆周期增长势头，但这一细分赛景气度出现收敛信号。最新一例是A股半导体设备龙头北方华创(002371)第三季度盈利增速或有所放缓。

业绩增速放缓

10月12日晚间，北方华创发布前三季度业绩预告，2023年1-9月公司预计实现营业收入135.7亿元至155.4亿元，同比增长35.53%至55.21%，归属净利润实现26.7亿元至30.9亿元，同比增长58.35至83.26%。

其中，第三季度北方华创预计实现归属净利润10亿元至11.6亿元，同比增长7.36%至24.53%，扣非后净利润同比增长14.30%至32.35%。

北方华创表示，今年前三季度公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升，经营效率持续提高，使得公司营业总收入及归属净利润与上年同期相比均继续保持增长。

不过结合此前业绩来看，北方华创今年第三季度业绩增速或放缓。

今年上半年，北方华创实现归属净利润近18亿元，同比增长1.38倍；单季度来看，今年第一、二季度公司归属净利润分别实现1.87倍、1.2倍增长，去年第三季度归属净利润实现同比1.68倍增长；与最新业绩预告相比，今年公司第三季度归属净利润增速有所放缓。

北方华创主要产品包括电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。在9月回复互动平台提问时，北方华创表示目前公司在手订单饱满，三季度业绩仍将保持增长。

上半年存货增长

据半年报披露，今年上半年北方华创实现合同负债约10亿元，同比增长1.55倍；存货约33亿元，同比增长约七成。

近期盛美上海也披露了最新在手订单情况：截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成，已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。

针对已中标但未签订合同的订单，盛美上海表示，因涉及相关手续办理公司，尚未与招标人就本项目签订正式合同，所涉合同签署时间、履约安排、履约条款及最终金额尚存在不确定性，公司将根据合同执行情况和收入确认政策对项目收入进行确认。

受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长，盛美上海今年上半年营业收入实现16.10亿元，同比增长46.94%，公司实现归属净利润4.39亿元，同比增长约八成，不过，相比去年上半年同期归属净利润同比1.64倍增长，今年公司业绩同期增速有所回落。

整体来看，今年上半年半导体设备板块已经开始释放预警信号。

据e公司统计，2023年上半年（申万）半导体行业仅38家上市公司归母净利润实现同比增长，且以抗周期增长的半导体设备类企业居多；不过，半导体设备环节存货规模也环比上升，合同负债增速也有所放缓。

国泰君安9月份出具的研究报告中指出，今年上半年半导体设备行业归属净利润整体呈现快速增长，中大规模体量企业规模效应持续凸显。不过，受半导体行业景气度下滑影响，半导体设备行业合同负债增速环比下滑，其中，前道设备企业合同负债增速高于后道设备企业，另外，行业存货周转能力提升，但回款周期拉长。据介绍，后道设备企业回款周期大幅拉长，主要受下游封测厂家利润表受损影响。

供应链存在不稳定风险

面对疫情、世界经济衰退和外部压力加大的三重冲击，中国半导体设备行业在国内市场的推动下，保持了快速发展态势。根据中国电子专用设备工业协会统计。在半导体设备细分赛道中，集成电路设备销售收入2022年达到319亿元，同比增长86.1%，增长速度最快，成为实现销售收入最多的市场，同时集成电路设备也是出口交货值最大的赛道，并且协会预测2023年国产半导体设备销售收入增长38%左右，将达到817亿元。

不过，在半导体行业景气度回落背景下，设备板块难以长期独善其身。e公司记者获悉，考虑市场需求疲弱，今年上半年已经有设备厂商被下游客户要求延期发货；也有的相对强势的设备厂商将稀缺设备与相对滞销设备进行“捆绑”销售。

近期接受机构调研中，盛美上海公司高管就发货进度情况回复，公司的发货节奏受到多方面因素的影响，包括市场扩展影响、供应链状况等。整体来看，后半年公司出货量呈现上扬的趋势；从供应链上考虑，零部件供应较去年有所改善，但仍有部分零部件存在紧缺。所以下半年主要看供应链的管理和继续开拓市场的进度。

供应链风险依旧如芒在背。继荷兰收紧先进光刻机出口管制，日本自2023年7月23日开始实施半导体设备出口管制新规。

在2023年半年报中，北方华创提示了国际环境严峻复杂程度持续加剧，半导体行业存在供应链不稳定的风险，进口原材料采购不确定性加大，给企业生产制造带来压力，导致半导体设备产品交付难度增加。为此，公司进一步加强了供应链安全建设，以防范外部环境不确定性带来的供应链风险。

国泰君安也提示了设备国产化推进不及预期、半导体投资不及预期、核心零部件采购受阻、行业竞争加剧等风险。由于芯片的生产需要光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP、离子注入、量检测等一系列流程，每个流程均有对应设备。若某些关键环节因为海外出口限制而国内短期内又无法突破，则有可能使得其他突破卡脖子的其他流程的设备的国产化进程也受阻。

作为半导体设备终端用户，半导体制造厂商尤为关注生产效率和良率，就需要设备厂商与产业链进一步合作，攻关克难。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘建议，半导体制造企业和设备企业、材料厂商等进一步深化合作，推动工艺持续进步，不仅攻克具有经济效益规模而难度小的设备，也要挑战量小而难度大的设备，并且加强半导体设备的配套软件开发，建立和完善培训系统，让国内工程师能够掌握和使用好本土设备。

编辑/范辉