高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术（002815.SZ）声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份（300903.SZ）拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。

随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

生益科技（600183.SH）董事长刘述峰此前告诉财联社记者，公司在高速产品有全系列布局，包括Mid-loss, Low-loss、Very-low loss、Ultra-low loss、Extreme Low-loss及更高级别材料。常规服务器及AI服务器，公司已通过验证，形成批量供应且订单在逐步提升，出货情况根据终端释放订单而定。目前各大终端也开始预研极低损耗的材料，各大服务器厂商已开始评估再下一代的产品，公司产品规划已非常明确，并配合终端和PCB需求在认证中。公司极低损耗材料已在前年推出，在海外和国内重点终端处验证并推广。

协和电子（605258.SH）方面称，公司目前的PCB产品主要应用于汽车电子和高频通讯领域，公司会根据行业的发展趋势和客户需求不断提高工艺水平。

在头豹研究院分析师李姝看来， ChatGPT火爆出圈，打开了AI服务器的市场空间，伴随算力的要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI类产品需求将不断上升。同时新能源汽车发展带动车用PCB快速增长，HDI及高端FPC类产品在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下，成长动力较为强劲。

据了解，鹏鼎控股（002938.SZ）利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展；生益科技致力于攻关高频高速封装基材技术难题，在HDI 等领域持续取得重要认证;胜宏科技（300476.SZ）已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关PCB产品,公司表示，将紧跟市场发展趋势，持续推进AI服务器领域的深度布局。

业内投资方向则暗示了高多层板的明朗前景。根据CINNO Research公布的数据显示，今年上半年中国（含台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为826亿人民币，占比为58.3%。

李姝对此表示，说明高多层板是目前线路板市场较为认可的主流产品，具有较高的市场需求和利润空间，表明了线路板行业多元化、高端化、精密化和柔性化发展的趋势。

当下产业布局动向依然频繁。9月16日，总投资50亿元的志博信高多层5G通讯电路板生产基地项目开工，分两期建设，全部达产后将实现年产高多层5G通讯电路板1500万平方米。9月19日，广西容县中腾高端线路板产业园项目签约，计划总投资额20亿元，年产线路板（高端FCBGA/BGA/LGA载板、高端FPC、多层线路板、双层线路板、单层线路板）等高端电子配件产品。同日，总投资8.25亿元的诚瑞电路有限公司年产180万平方米高精密印制电路板项目（其中包括形成年产120万平方米高多层（新能源汽车）线路板的生产能力）开工。

“高多层板是线路板行业的发展方向和转型动力。”李姝表示，高多层板具有高速、高频、高密度、高可靠性等优势，可满足5G、物联网、云计算等新兴技术的需求，且具高适应性和高灵活性，可适应汽车、医疗、通信、计算机、航空等广泛的下游应用领域。高多层板还具有高集成度和高功能性，可帮助促进电子产品的小型化、轻量化发展；高多层板也是线路板行业的利润增长点，具有高附加值和高利润率，可帮助增强企业的竞争力和市场份额。

目前中京电子（002579.SZ）已具备高多层板HLC、高阶HDI板等各类高频高速材料的生产能力。公司在互动易称，目前正配合相关客户开展低轨卫星通信用PCB样品验证，系高频高速任意阶HDI产品。

世运电路（603920.SH）在半年报中透露，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力。

市场分析认为，国内高端产品占比较低，伴随我国高端PCB产品国产化，市场空间有望扩大。Prismark数据显示，目前，我国中低层板PCB的产值占比为47.8%，中高端PCB产品的产值占比仅约10%，美国、日本、亚洲中高端产品占比高达68.6%、80.4%和84.7%。

编辑/范辉