半导体“景气见顶”的声音日前再度响起，汽车缺芯程度趋缓的论调也逐步抬头。

但业内也传出了不同声音——

据爱集微今日消息，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”

另据富昌电子数据显示，今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。

产能释放是缓解缺芯的根本良药之一，然而如今多数产能却仍在建设之中。

上述文章中，某大厂内部人士透露，目前的芯片产能“只能满足现在的订单需求”，而下半年工厂投产之后，才能接下更多订单。

谈及近期“汽车缺芯缓解、部分芯片将大降价”的传闻，其表示，“我更相信车企的反馈”。

A股厂商业绩露端倪

实际上，从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中，也能窥见一些供需情况。

值得一提的是，单看Q2业绩表现，斯达半导与扬杰科技净利润均创下单季度历史新高。

其中，斯达半导上半年主营业务收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%；

扬杰科技也表示，产品在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，今年上半年，MOSFET、IGBT、SiC等新品的销售收入同比增长均超过100%；

时代电气IGBT二期产能利用率已接近90%，较Q1进一步提升，且良品率已超过80%。

汽车芯片到底还缺吗？综合来看，即便是身处最下游的终端车企，对芯片供应看法也不尽相同。

大众汽车6月下旬表示，下半年芯片短缺将有所缓解；沃尔沃也认为，已度过芯片供应短缺的最严重时期，甚至称已恢复到完全供应水平。而蔚来董事长李斌上个月则表示，很难预测哪些芯片会短缺，公司会定期更新“风险芯片列表”。

编辑/范辉