国产存储厂商新周期的落脚
21世纪经济报道 2024-04-04 18:47

经历一轮波动剧烈的存储行业下行周期后,产业链厂商正在为下一个高成长阶段蓄力。

近日,多名业内人士对21世纪经济报道记者分析,半导体行业具有明显周期性特征,存储行业是其中涨跌幅度波动较大的细分行业。上一轮周期低点时,甚至经历过部分存储器件渠道价格低于成本价的表现,这也导致上游存储原厂过去多个季度处在亏损状态。本轮周期扭转前期,是通过这些厂商持续减产,推动产业链走向供需平衡。叠加AI大模型兴起有望逐渐带动存储需求,因此对接下来的发展大年有更好期待。

虽然当前存储上游的价格在持续上行,受全球宏观环境影响下游需求呈现温和复苏态势,但存储行业的新机会来自消费端对更大容量的接受度持续提高,汽车存储正成为下一个高成长性的终端品类。AI大模型在发展早期似乎令国际厂商更为受益,但国内厂商也在谋求发展空间。

业内人士普遍认为,至于AI大模型带动相关终端需求的力度,将与相关应用适配有很大关联,此外产业链的成本下降程度也尤为重要。

涨价影响几何

近日在CFMS | MemoryS 2024上,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜分析,上游存储原厂的利润率在去年一季度触底后,到去年四季度均有可观改善,预计在今年一季度,绝大部分公司的利润率都会得到全面有效扭转。

存储器主要的三大应用市场为手机、PC和服务器,目前看这三大领域已经基本突破黑暗期,加上“AI+”的支撑,预计各大终端在今年开始进入温和增长期,叠加存储容量提升,继续推动存储产业需求增加。

江波龙高级副总裁、COO王景阳受访时分析,2023年存储行业处在逆周期恢复阶段,今年可见,存储价格在上涨,同时各主要终端产业的消费和需求都有所提升。“据我们了解,一季度手机客户有不少拉货动作,服务器端库存已经基本结束调整。因此整体来看,市场对存储的需求为供销两旺。”

他判断,2024年会与2021年类似,是一个存储行业的发展“大年”。为此江波龙不会盲目跟随市场情绪,而是根据客户需求把握节奏进行产品库存储备。

“今年我们对行业持谨慎乐观态度。”王景阳分析道,根本原因在于2023年市场波动太大,价格需要时间恢复;同时2024年行业真实需求在逐渐放量,例如在车载存储市场,传统车只需要1~2颗存储芯片,但目前一辆车上至少需要搭载7颗存储芯片,且车载芯片成本较高,这就意味着新增需求。“我们并不希望行业大起大落,如果存储价格上涨太快也会对需求起到抑制作用。从目前行情看,二季度的需求强度不会比一季度弱。”

不过记者观察发现,2023年在存储价格偏低的时段,主流手机供应商都在积极推进512G甚至1TB大内存产品普及,这一态势随着存储价格抬升,似乎有放缓态势。有手机厂商高管向21世纪经济报道记者坦言,在存储器涨价背景下,会更审慎思考如何部署存储配置。

对此,王景阳对21世纪经济报道记者表示,在2023年的市场教育下,终端消费者已经对大容量需求有了很大提升。虽然当前存储价格在上涨,但其涨幅比例还没有到过高以至于抑制需求的地步。“总体来说,AI大模型会对存储产业的需求增加很多想象空间。”

邰炜也认为,手机高端机型基本进入512G以及TB时代,预计今年手机平均容量将超过200G,全年DRAM平均容量将超过7G。AI手机中,16G的DRAM将是最低配置,有力推动手机存储再次升级。

特纳飞市场总监陈磊对21世纪经济报道记者分析,今年传统终端需求在陆续好转,考虑到NAND Flash闪存价格上涨,可能会令该市场呈现温和增长态势;同时随着AI PC在2024年开始逐步爆发,将为存储带来新增长点;车载芯片需求释放必然结合车载应用的累积,因此该部分存储芯片需求将缓慢释放,不过随着智能化程度提升,车载芯片未来会对容量提升有较高诉求。

“我们预计,今年特纳飞营收会比去年有不错的增长。特纳飞的客户中有全球顶级模组厂和OEM厂商,他们今年增量不错,对我们来说意味着今年控制器市场份额会更多;此外随着PCIe5.0控制器产品的量产及BGA SSD和CFexpress等产品陆续上量,对公司今年的营收增长很有信心。”他续称。

下一个千亿市场

智能化浪潮驱动下的汽车行业对芯片需求大幅提升,其中也包括存储器。因此产业链厂商都在积极开展布局。

邰炜认为,汽车作为下一个存储的主力,其应用正发生变化:电动化趋势下,行业进入大模块化、中央集成化时代;ADAS进入质变阶段,汽车对存储的性能和容量要求将急剧加大,单车存储容量将很快进入TB时代;汽车在性能、可靠性方面会对存储提出越来越多要求,这需要整个业界共同推动新形态存储产品发展。他预计全球车规级存储市场规模在5年后有望超过150亿美元。

不过当前汽车芯片可能存在结构性增长放缓局面。陈磊认为,这是因为终端消费目前已有较大体量积累,暂时抑制了一定芯片出货需求。但长期看自动驾驶和新能源汽车将是未来趋势,相关需求一定会逐步释放,未来车载存储市场是一个大蓝海。

“自动化驾驶及车联网对存储提出了很高要求,包括大容量、虚拟化、高可靠性、防物理震动、温控等,因此BGA SSD是满足这些要求的最好载体。”他指出,特纳飞的车规存储芯片今年已经开始量产,随着SSD在新能源汽车的存储占比逐步提升,预计公司车载存储芯片会在未来1~2年逐步放量。

王景阳则表示,高质量保障一直是车厂对存储的要求,目前江波龙已经完成从0到1的布局,与国内主流新能源整车厂都建立了合作,今年正在快速丰富自身能力。“今年我们会大力推进车规级存储研发,计划推出车规级DRAM产品,让产品纵深布局更丰富,同时也会部署智能驾舱相关存储芯片。”

大普微研发副总裁陈祥介绍,公司早期已与国内头部互联网背景的造车团队展开合作,将先从车上数据采集进入,然后陆续推进车规存储芯片的应用落地。“从公司角度,将主要瞄准具备企业级特性的产品类型,如需要虚拟化、多端口等技术的维度,切入到车用存储产品中。”

迎接大模型

除了常规产业发展演进下的需求支撑,AI大模型无疑引发新的增量。这对存储市场提出的需求将非常多元:新技术普及需要产业链持续降低成本,也更强调软硬件厂商共同推动应用落地。

陈祥对21世纪经济报道记者表示,随着大模型的规模越来越大,其对存储的长远影响在于,需要大规模存储、更快算力,基于经济性考虑也需要存储器有智能调度策略或存算一体方案。

为此大普微在推进存储和计算融合的方案,例如通过数据压缩,解决数据激增和数据调度、保存效率等问题。

虽然目前存储行业最受益于AI大模型的细分类目是HBM(高带宽存储),但随着AI基础设施进一步普及,令算力达到普惠水平后,追求性价比和投入产出比,就需要基于闪存方案,达到性能与成本平衡。届时将未必是HBM内存,而是介于内存和闪存之间的CXL方案存储(一种新型的高速互联技术),因其成本远低于内存,成为行业在探讨的方向。未来沿着智算体系架构也会产生新发展机会。

王景阳坦言,面对AI大模型浪潮,业绩表现最好的是HBM类目,这与江波龙的业务没有直接关系。但机会在于,HBM对高端封装和制造有较高要求,未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作。

至于AI大模型给江波龙带来的机会,他表示,目前主流手机厂商都在推进大模型落地到终端侧,会直接带动对手机DRAM动态存储需求增加;此外公司面向AI PC市场,正推出适配产品LPCAMM2,将内存从贴片式模块变为插板式,更好满足端侧对存储升级的需求;公司也在对CXL技术进行研究,后续将结合客户需求推出定制型应用,但该技术尚不会很快进入大规模生产阶段。

此外,王景阳告诉21世纪经济报道记者,江波龙推进自研主控芯片,核心目的在于提升公司综合产品竞争力,但并不是为了降低成本或炒作概念,旨在最大化地利用产品、加速产品开发效率、减少交易成本。“做自研芯片不仅可以验证产品,也可以验证技术,这对我们推进高容量的3D NAND Flash产品会有很大帮助。”

对于具体应用市场,陈磊对21世纪经济报道记者表示,AI PC对SSD的容量与性能要求未来会越来越大、越来越高。此前在传统PC等终端迭代过程中,发展到PCIe4.0基本就满足了需求。但随着AI PC兴起,CPU+GPU+NPU的计算架构及本地化AI模型要求,需要更快算力、更高性能和传输速度,对即时存储数据提出更高带宽和更大存储容量需求,PCIe5.0就成为增量市场。因此对特纳飞来说,面向AI PC市场的PCIe方案会是今年一个发展重点。

“随着AI PC逐步推动落地和应用,到消费端实际接受,产业链打通有一个时间差。”他分析,要让消费者感受到AI PC与传统PC的不同,目前核心还要软硬件一体,完善相关应用软件开发,打造完整的AI应用生态,打通链条后,才能让消费者真正为新终端买单。预计这一节点会在今年下半年。

编辑/樊宏伟

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