5月12日，OPPO宣布，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。
OPPO公司表示：“这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。”
哲库官网已无法打开
哲库为OPPO旗下负责芯片研发的全资子公司。企查查APP显示，ZEKU关联公司为哲库科技（上海）有限公司，成立于2019年8月，法定代表人为刘君，实缴资本5000万元，由OPPO主营公司广东欧加控股有限公司全资控股，目前企业登记状态仍为“存续”。
5月12日下午，北青报记者看到，哲库官网已经无法打开。此前，其官网显示，ZEKU聚焦于为高端旗舰手机提供扎实和全面的软硬件支持，致力于在万物互融时代成为顶级软硬件的设计者和用户体验的提供者。 2021年12月，全球首颗6nm影像专用NPU芯片 MariSilicon X 商用发布，以创新的架构设计树立低功耗高算力的行业新标杆，是“芯片设计”最好的注解。
公开资料显示，2019年，OPPO成立“造芯”子公司守朴科技，2020年改名为哲库科技。2020年，OPPO首次对外公布了对于芯片的思考和计划。ZEKU自成立以来团队不断扩张，团队成员来自多个国家和地区。其中，毕业于国内双一流高校或世界知名高校的硕士和博士占比接近80%，具有5年以上芯片行业经验的工程师占比近80%。
据悉，在2021 年 12 月ZEKU哲库科技发布了全球首颗 6nm 影像专用 NPU 芯片 MariSilicon X后，在 22 年 12 月又发布了其第二颗自研芯片旗舰蓝牙音频 SoC 马里亚纳 MariSilicon Y 。此前不久，有传闻说 OPPO 的 4nm 自研 SoC 已经确定流片。
应届生可选“N+3”补偿金
ZEKU总部位于上海，截至目前，已在北京、西安、成都、美国和日本等地成立设计分部。第一手机研究院院长孙燕飙曾对媒体透露，2021年12月，哲库员工数已超过2000人，成为仅次于华为海思的“国内第二大芯片设计公司”。
眼下，正处在春招已结束，应届生等待入职的节点。哲库在内部信中称公司做出决定，自2023年5月12日起解散哲库科技(上海)有限公司及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。对于尚未入职报到的应届生，可选择加入OPPO其他部门，或接受“N+3”补偿金。
在脉脉等招聘网站上，已有大量开展芯片业务的企业HR和猎头在哲库相关话题下启动抢人模式。不乏华为、特斯拉、吉利等行业巨头。近3年以来，芯片电子领域的中高端人才一直炙手可热，薪资水平持续走高。脉脉高聘人才智库数据显示，2023年1-4月，芯片电子领域的中高端人才招聘需求比2021年同比翻倍，招聘岗位薪资增幅也高达78.9%。
产业观察家、科技先生创始人柳华芳在分析OPPO终止哲库业务时表示：“手机市场下行，没有足够的增量利润来支撑高昂的芯片研发。同时，OPPO手机的利润空间、品牌溢价也不足以支撑这样高投入，壮士断腕，有些遗憾。”
柳华芳表示，华为海思搞芯片是多条业务线一起养着，自身体系消化产能就可以了，OPPO还没有这么大的业务范围和正循环产能消化能力。
国内多家公司的漫漫芯片路
芯片并不好做。目前，国内有包括华为、vivo、小米等公司都曾宣布过芯片设计计划。
华为旗下的海思芯片是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。在华为开启芯片研发10余年后，直到2014年麒麟芯片才研发成功，并在华为Mate 7和P8手机中应用。虽然华为“麒麟”手机芯片已经在多款旗舰手机上搭载，但华为依然表示，优先考虑使用高通公司生产的芯片。
vivo 自2021以来，开创并坚持了自研芯片技术道路。2021年9月，vivo 自主研发的首款专业影像芯片vivo V1亮相，全面开启手机硬件级算法时代。2022年11月，vivo新一代自研芯片V2正式亮相。vivo曾透露投入“几千人的团队做芯片”，也曾在招聘网站上开出年薪180万元的高薪吸引人才。目前，vivo也借此在高端市场站稳了脚跟。
小米的SoC芯片项目则疑似最早“折戟”。2017年小米旗下松果处理器发布了2014起开始研发的澎湃S1芯片，这也是其首款SoC芯片，这款28nm的芯片不支持“全网通”，仅支持移动4G，兼容联通2G。小米在小米5C机型上率先搭载了这款芯片，这款手机属于千元低端机，开售价仅1499元。如今时隔5年，小米依然没有推出澎湃S2。
虽然没有公开宣布暂停芯片业务，但不少业内人士表示，自研芯片早已不是小米的战略投入重点。此前雷军曾表示“我们的芯片业务遇到了巨大的困难，但这个业务还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。”他口中的巨大困难，是2019年小米芯片的一次“流片失败”。消息显示，2019年4月，“澎湃芯”流片失败事故的消息传出不久后，小米进行了组织架构调整，松果进行重组，部分团队分拆组建新公司大鱼半导体，松果则继续研发手机芯片。此后，小米发布了几款充电芯片等，但再无SoC芯片消息。
芯片制造有多难？
我国芯片领域十分依赖进口。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
对于自研芯片来说，分为芯片设计和芯片制造两个环节。其中，我国芯片设计技术较为领先，而芯片制造能力相对受困。“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂……，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。”2020年，华为CEO任正非说道。
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成芯片，然后加工芯片。芯片加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
目前，我国半导体产业正不断发展，2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。根据机构报告，预计到2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。
OPPO为行业补上了重要一课
芯谋研究首席分析师顾文军表示：“网上盛传裁员3000人，烧掉500亿。这是以讹传讹，裁员人数大致差不多，但没有烧掉500亿。据了解，OPPO造芯三年无法折现的投入近100亿元。即便如此，OPPO终止哲库也是中国半导体发展史上一次标志性事件，毕竟哲库从员工人数来看，是国内第五大IC设计公司。此事对产业发展有良多启示，或许最直观就是拉开了本次行业调整中的洗牌序幕。”
顾文军认为，OPPO付出百亿学费，为整个行业补上了重要的一课。
第一，造芯要尊重产业规律，万舸争流的中国半导体一定要警钟长鸣。专业分工合作是行业主流，是技术进步的重要原因。每个企业只能做自己擅长的事。历数芯片行业最成功的几大巨头，也很少敢跨界。
三星与华为这种手机与芯片都做的企业有其成功的必然原因。首先华为三星造手机芯片时，在射频、功率、模拟以及通信芯片等方面已经有很深的积累，它们造手机芯片是顺势而为。以人才来说，华为造手机芯片时靠内部不同部门整合就可以形成战力。不像OPPO造芯，无论技术积累，还是研发团队建设，都要从空白做起。其次，手机厂商造芯，用户只有自己一家，没有其他手机企业愿意使用竞争对手的芯片，所有造芯成本都要自己来负担。华为与三星的资金实力能够支撑长期的、巨大的支出。华为造芯的时机得当，华为造芯时，芯片设计人才的人力成本远低于现在。此外，华为三星的市场号召力远非OPPO所能比，凭借超强的市场号召力，华为三星有能力有底气导入自己的芯片。
第二，造芯不易，我们要心存敬畏。尽管国家大力支持，手机企业也不能盲目地跳入造芯大潮。手机不能因为自己是终端，就想当然地以为已经形成自产自用的价值闭环。更不能因为找了几个领军人才，买了几台EDA工具，到台积电开了几个账户，就以为自己具备造芯的能力。造出芯片和市场接受芯片是两个逻辑。OPPO即便造芯成功，在很长一段时间里，OPPO手机也不敢采用自己的芯片。半导体专治不服，有多少实力雄厚，心比天高的人，不顾产业规律埋头造芯，但最终折戟沉沙。
第三，不能盲目跟风，有多少钱做多少事。哲库叫停总体代价并不非常大，毕竟这只是轻资产的设计项目。我们尤其要警惕制造领域的项目，要量力而行。制造业艰难之处在于，若产能过小，则没有规模效应；若产能做大了，固定支出就会增多。开工动土无小事，支撑一条产线，各种配套一个不能少，摊子只要铺开，就要24小时不停烧钱，设备成本、运营成本，人力成本、综合费用等各种成本就扑面而来。
顾文军表示：“OPPO造芯付出接近百亿的学费，代价不可谓不大。OPPO付出的学费，也是全行业的学费。这件事对产业影响深远，教训深刻。进入半导体产业一定要尊重产业规律，对产业规律保持敬畏之心。芯片行业听起来热闹，看起来美丽。但真正要想做好，前置条件严苛，投入巨大，而且并不是有钱就能造芯，更不用说目前中国企业普遍资金实力并不充足。希望此事警钟长鸣。”
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文/北京青年报记者 温婧
编辑/田野
